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龙图腾网获悉江西兆驰半导体有限公司申请的专利一种芯片外观检测方法、系统、计算机及存储介质获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119510308B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-12-02发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202411889487.3，技术领域涉及：G01N21/01；该发明授权一种芯片外观检测方法、系统、计算机及存储介质是由柯权衡;王晓明;赵晓明;董国庆;文国昇;金从龙设计研发完成，并于2024-12-20向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种芯片外观检测方法、系统、计算机及存储介质在说明书摘要公布了：本发明提供一种芯片外观检测方法、系统、计算机及存储介质，该方法包括以下步骤：获取晶圆的背检数据，并将晶圆对应的良率报表上传至第一网盘路径；判断晶粒数量是否大于标准值；若晶粒数量大于等于标准值，基于背检数据对晶粒的各项异常参数进行比对；若各项异常参数小于预设值，将背检数据分流至第二网盘路径；基于第一检测参数对晶圆进行正面外观检测，得到正检数据；将正检数据与光电测试数据进行合档出站。通过根据晶圆的背检数据的网盘路径的不同来进行分流合档操作，因背面文档异常的片源均未参与合档，可以避免因异常的背检文档导致的片源良率低，以及造成大量HOLD异常产品的问题，减少了处理异常片源的时间，降低生产成本。

本发明授权一种芯片外观检测方法、系统、计算机及存储介质在权利要求书中公布了：1.一种芯片外观检测方法，其特征在于，包括以下步骤： 获取晶圆的背面图像数据，以基于所述背面图像数据进行背面外观检测，得到所述晶圆的背检数据，并将所述晶圆对应的良率报表上传至第一网盘路径； 根据所述背面图像数据得到所述晶圆对应的晶粒数量，并判断所述晶粒数量是否大于标准值； 若所述晶粒数量大于等于标准值，则不存在蓝膜褶皱，基于所述背检数据对晶粒的各项异常参数进行比对； 若各项所述异常参数小于预设值，将所述背检数据分流至第二网盘路径； 若各项所述异常参数大于预设值，将所述背检数据上传至第三网盘路径； 若所述晶粒数量小于标准值，则存在蓝膜褶皱，将所述背检数据分流至第三网盘路径； 在对晶圆进行正面外观检测时，判断所述第二网盘路径中是否存在与所述晶圆对应的背检数据； 若所述第二网盘路径中无所述背检数据，基于第一检测参数对所述晶圆进行正面外观检测，得到正检数据； 将所述正检数据与光电测试数据进行合档出站； 若所述第二网盘路径中存在所述背检数据，基于第二检测参数对所述晶圆进行正面外观检测，得到正检数据； 基于所述第二网盘路径调取所述背检数据，并将所述正检数据、所述背检数据及光电测试数据进行合档出站。

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