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龙图腾网获悉北京智芯微电子科技有限公司;国网江苏省电力有限公司物资分公司申请的专利一种凸点加工工艺后RFID芯片性能检测装置及检测方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119519862B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-12-02发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202411636517.X，技术领域涉及：H04B17/15；该发明授权一种凸点加工工艺后RFID芯片性能检测装置及检测方法是由朱晨;杜鹃;刘森;刘铁;肖少非;梁辰;汪伦;周杰;刘俊杰;谢晶;王守志;李国强;温璋设计研发完成，并于2024-11-15向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种凸点加工工艺后RFID芯片性能检测装置及检测方法在说明书摘要公布了：本公开涉及RFID芯片检测技术领域，具体涉及一种凸点加工工艺后RFID芯片性能检测装置及检测方法，所述装置包括：上位机、RFID阅读器、介质结构阵列、运动控制系统，其中：所述介质结构阵列包括基座和多个介质结构，所述多个介质结构安装在所述基座上，所述介质结构包括设置于所述介质结构外表面的微带天线；所述运动控制系统包括机械臂和驱动装置，所述机械臂用于移动所述介质结构阵列，所述驱动装置用于相对于所述基座移动所述介质结构，本公开实现了凸点工艺后无损、快速、低成本RFID芯片电性能检测，大幅降低了芯片出厂不良导致的生产成本。

本发明授权一种凸点加工工艺后RFID芯片性能检测装置及检测方法在权利要求书中公布了：1.一种凸点加工工艺后RFID芯片性能检测装置，用于对待测晶圆上的多个RFID芯片进行检测，其特征在于，包括：上位机、RFID阅读器、介质结构阵列、运动控制系统，其中： 所述介质结构阵列包括基座和多个介质结构，所述多个介质结构安装在所述基座上，所述介质结构包括设置于所述介质结构外表面的微带天线； 所述运动控制系统包括机械臂和驱动装置，所述机械臂用于移动所述介质结构阵列，所述驱动装置用于相对于所述基座移动所述介质结构； 所述上位机用于执行以下操作： S1：控制所述机械臂移动所述介质结构阵列和或控制所述驱动装置移动指定介质结构，使得所述指定介质结构的微带天线与待测晶圆上的指定RFID芯片上的凸点连接以形成所述指定RFID芯片的标签天线； S2：控制所述RFID阅读器经由所述指定RFID芯片的标签天线与所述指定RFID芯片通信，从所述指定RFID芯片获取指定信息，将所述指定信息发送到所述上位机； S3：根据所述指定信息确定所述指定RFID芯片所在的区域是否为不良区域； 其中，当所述不良区域包括多个RFID芯片时，所述上位机针对所述不良区域迭代执行操作S1-S3，通过减少与RFID芯片连接的介质结构的数量缩小所述不良区域的范围，直到所述不良区域中只包含一个RFID芯片时，将所述RFID芯片确定为不良芯片。

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