宁波维创柔性电子技术有限公司刘振国获国家专利权
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龙图腾网获悉宁波维创柔性电子技术有限公司申请的专利一种低温共烧陶瓷立体封装结构获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119601541B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-12-02发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202411124025.2，技术领域涉及：H01L23/31；该发明授权一种低温共烧陶瓷立体封装结构是由刘振国;赵科良;白浩;陈勇吉;于冰设计研发完成，并于2024-08-16向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种低温共烧陶瓷立体封装结构在说明书摘要公布了：本发明公开了一种低温共烧陶瓷立体封装结构，属于半导体技术领域，本发明包括金属底板，金属底板顶部中心设置有陶瓷底板，陶瓷底板外周截面上设置有注浆口，陶瓷底板顶部设置有陶瓷中夹板，陶瓷中夹板顶部中心设置有中托架，中托架一端设置有内嵌板架；本发明是通过陶瓷底板配合陶瓷中夹板和陶瓷顶板联动互配使用，利用爆浆槽和溢桨细槽引导陶瓷浆料在静压期间增压注入多组拼接板体之间，将多组拼接板体之间易损和容易存在空洞区域进行填充加固，利用静压工艺配合陶瓷浆料将多组板体之间紧密粘连固定，有效避免板体之间的孔洞，以及增加板体之间连接强度，避免受使用环境、温度和其他压力影响而产生裂纹、内损现象。
本发明授权一种低温共烧陶瓷立体封装结构在权利要求书中公布了：1.一种低温共烧陶瓷立体封装结构，包括金属底板1，其特征在于，所述金属底板1顶部中心设置有陶瓷底板9，所述陶瓷底板9外周截面上设置有注浆口902，所述陶瓷底板9顶部设置有陶瓷中夹板7，所述陶瓷中夹板7顶部中心设置有中托架706，所述中托架706一端设置有内嵌板架703，所述中托架706顶部设置有陶瓷顶板3，所述金属底板1顶部设置有贯穿陶瓷底板9、陶瓷中夹板7和陶瓷顶板3的压变导柱6； 所述陶瓷顶板3顶部中心设置有芯片组4，所述陶瓷顶板3两侧外壁对称设置有长边锁架2，所述陶瓷顶板3两端顶部设置有短边锁架8，所述陶瓷顶板3上方设置有密封盖板5； 所述注浆口902延伸至陶瓷底板9表面，且陶瓷底板9表面两侧设置有与注浆口902连接的爆浆槽901，所述陶瓷底板9表面设置有多组连接爆浆槽901和注浆口902的溢桨细槽903。
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