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龙图腾网获悉重庆惠科金渝光电科技有限公司;惠科股份有限公司申请的专利套切母板的制作方法及套切母板获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119972209B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-12-02发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510115196.7，技术领域涉及：B01L3/00；该发明授权套切母板的制作方法及套切母板是由杨帆;张合静;刘振;袁海江设计研发完成，并于2025-01-23向国家知识产权局提交的专利申请。

本套切母板的制作方法及套切母板在说明书摘要公布了：本申请属于微流控技术领域，具体涉及一种套切母板的制作方法及套切母板，制作方法包括提供基底；在基底上形成第一晶体管、第一金属块、第二金属块和第二晶体管；形成第一钝化层，其开设第一过孔和第二过孔；形成保护层，并对其进行图案化处理获得第一连接块和第二连接块；形成半导体层，其设于第一连接块上；形成第一像素电极，显示像素区中第一像素电极通过第一连接块与第一源极连接，驱动区中第一像素电极通过第二连接块与第二源极连接，检测区中第一像素电极与第二金属块对应；形成第二钝化层，第二钝化层在驱动区中露出第一像素电极；形成第二像素电极，第二像素电极与驱动区中的第一像素电极连接。本申请降低制造成本、提高母板的利用率。

本发明授权套切母板的制作方法及套切母板在权利要求书中公布了：1.一种套切母板的制作方法，其特征在于，包括： 提供一基底，所述基底至少具有显示区域和微流控区域，所述显示区域包括显示像素区，所述微流控区域包括相互连接的检测区和驱动区； 在所述显示像素区形成第一晶体管、在所述检测区内依次形成第一金属块和第二金属块以及在所述驱动区形成第二晶体管，所述第一金属块设于所述第二金属块靠近所述基底的一侧； 在所述基底上形成用于覆盖所述第一晶体管、所述第二金属块和所述第二晶体管的第一钝化层，并在所述第一钝化层上设有第一过孔和第二过孔，所述第一过孔用于露出所述第一晶体管中第一源极的部分，所述第二过孔用于露出所述第二晶体管中第二源极的部分； 在所述第一钝化层上形成保护层，并对所述保护层进行图案化处理，以在所述显示像素区中形成第一连接块以及在所述驱动区中形成第二连接块，所述第一连接块通过所述第一过孔与所述第一源极连接，所述第二连接块通过所述第二过孔与所述第二源极连接； 在所述显示像素区上形成半导体层，所述半导体层与所述显示像素区中的第一连接块连接； 在所述显示像素区、所述检测区和所述驱动区上形成第一像素电极，所述显示像素区中的第一像素电极设于所述半导体层远离所述基底的一侧，并与所述半导体层连接，所述检测区中的第一像素电极与所述驱动区中的第一像素电极电连接，且所述检测区中的第一像素电极设于所述第一钝化层远离所述基底的一侧，所述驱动区中的第一像素电极与所述驱动区中的第二连接块连接； 在所述第一钝化层上形成第二钝化层，在所述显示像素区内，所述第二钝化层覆盖所述第一像素电极和半导体层；在所述检测区中，所述第二钝化层覆盖所述第一像素电极；在所述驱动区中，所述第二钝化层露出所述第一像素电极； 在所述检测区和所述驱动区中形成第二像素电极，所述第二像素电极与位于所述驱动区内的所述第一像素电极连接。

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