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苏州芯睿科技有限公司辛玄霸获国家专利权

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龙图腾网获悉苏州芯睿科技有限公司申请的专利一种晶圆对准系统、晶圆键合设备及晶圆键合对准方法获国家发明授权专利权,本发明授权专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN120015679B

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-12-02发布的发明授权授权公告中获悉:该发明授权的专利申请号/专利号为:202311517921.0,技术领域涉及:H01L21/68;该发明授权一种晶圆对准系统、晶圆键合设备及晶圆键合对准方法是由辛玄霸;张羽成;吕邵玮设计研发完成,并于2023-11-15向国家知识产权局提交的专利申请。

一种晶圆对准系统、晶圆键合设备及晶圆键合对准方法在说明书摘要公布了:本申请提供了一种晶圆对准系统、晶圆键合设备及晶圆键合对准方法,所述晶圆对准系统包括:热盘、穿设于所述热盘上的限位机构及配置于所述热盘两侧的至少两个辅助对准机构。限位对准机构,包括至少两个并共同形成限位区域以对晶圆进行支撑和限位的支撑组件,所述支撑组件可沿垂直于所述热盘的方向作升降运动。辅助对准机构包括对晶圆进行支撑的第一支撑悬臂及第二支撑悬臂,所述第一支撑悬臂与所述第二支撑悬臂能够向相反方向作同步转动以实现进出限位区域。本申请通过限位机构和辅助对准机构的设计,可以对两片同尺寸的晶圆执行对准动作,方便在执行抽真空操作时,将两片晶圆之间的空气抽离干净,从而使得两片晶圆之间无气泡产生。

本发明授权一种晶圆对准系统、晶圆键合设备及晶圆键合对准方法在权利要求书中公布了:1.一种晶圆对准系统,其特征在于,包括: 热盘; 限位机构,穿设于所述热盘上,其中所述限位机构包括至少两个并共同形成限位区域以对晶圆进行支撑和限位的支撑组件,所述支撑组件可沿垂直于所述热盘的方向作升降运动; 至少两个辅助对准机构,对称配置于所述热盘两侧,其中所述辅助对准机构包括对晶圆进行支撑的第一支撑悬臂及第二支撑悬臂,所述第一支撑悬臂与所述第二支撑悬臂能够向相反方向作同步转动以实现进出所述限位区域。

如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术,可联系本专利的申请人或专利权人苏州芯睿科技有限公司,其通讯地址为:215000 江苏省苏州市中国(江苏)自由贸易试验区苏州片区杏林街78号新兴工业坊4号厂房1楼2楼A单元;或者联系龙图腾网官方客服,联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。

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