中国电子科技集团公司第十研究所杜明获国家专利权
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龙图腾网获悉中国电子科技集团公司第十研究所申请的专利一种带有紧凑型电磁隔离结构的射频陶瓷管壳及封装方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN120127089B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-12-02发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510303803.2，技术领域涉及：H01L23/552；该发明授权一种带有紧凑型电磁隔离结构的射频陶瓷管壳及封装方法是由杜明;李颖凡;曲胜;陈祥楼;罗鑫;熊文毅设计研发完成，并于2025-03-14向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种带有紧凑型电磁隔离结构的射频陶瓷管壳及封装方法在说明书摘要公布了：本发明涉及半导体封装技术领域，具体公开了一种带有紧凑型电磁隔离结构的射频陶瓷管壳及封装方法，射频陶瓷管壳包括设置有金属围坝的有源陶瓷壳体、以及安装在金属围坝上的金属盖板；金属围坝内设置多个与芯片配合的腔室，相邻两组的两组腔室之间设置有键合区；键合区与相邻的两组腔室连通；在有源陶瓷壳体上且位于键合区内设置有多组下屏蔽柱、在金属盖板上设置有与上屏蔽柱插装配合的上屏蔽柱；所述金属围坝的内侧面、上屏蔽柱、下屏蔽柱、金属盖板相互配合形成用于多个安装芯片的电磁隔离腔。以及公开了封装方法，充分利用金属围坝和金属盖板的金属特性，融合屏蔽，电磁隔离效果优、结构紧凑、装配工艺简单，成品率高、可靠性高。
本发明授权一种带有紧凑型电磁隔离结构的射频陶瓷管壳及封装方法在权利要求书中公布了：1.一种带有紧凑型电磁隔离结构的射频陶瓷管壳，其特征在于，包括设置有金属围坝的有源陶瓷壳体、以及安装在金属围坝上的金属盖板； 所述金属围坝内设置多个与芯片配合的腔室，相邻两组的两组腔室之间设置有键合区；所述键合区与相邻的两组腔室连通； 在所述有源陶瓷壳体上且位于键合区内设置有多组下屏蔽柱、在所述金属盖板上设置有多组与上屏蔽柱一一对应设置且插装配合的上屏蔽柱； 所述金属围坝的内侧面、上屏蔽柱、下屏蔽柱、金属盖板相互配合形成用于多个安装芯片的电磁隔离腔。
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