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龙图腾网获悉宁波合讯微电子有限公司申请的专利一种便于焊接的集成电路板获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN120264629B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-12-02发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510633446.6，技术领域涉及：H05K3/34；该发明授权一种便于焊接的集成电路板是由高汉超;吕明朋;马英设计研发完成，并于2025-05-16向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种便于焊接的集成电路板在说明书摘要公布了：本发明涉及电路板技术领域，且公开了一种便于焊接的集成电路板，包括电路板主体，所述电路板主体的内部开设有植锡孔一与插件阶梯孔，所述电路板主体的内部开设有安装孔，所述安装孔的内部开设有限位弯孔，所述安装孔的内部卡接有焊接机构一，所述焊接机构一的外表面卡接有焊接机构二，所述焊接机构一的内部滑动连接有散热机构，便于焊接的电路板设有植锡孔，精准引导焊锡，助力植锡与穿孔元件焊接，四角限位弯孔消除安装应力。焊接机构一、二能灵活适配不同电路板，精准控制植锡量与位置。散热机构协同工作，发挥定位散热与支撑作用，避免局部过热，全方位辅助焊接，极大提高焊接效率与产品稳定性。

本发明授权一种便于焊接的集成电路板在权利要求书中公布了：1.一种便于焊接的集成电路板，包括电路板主体1，所述电路板主体1的内部开设有植锡孔一2与插件阶梯孔4，所述电路板主体1的内部开设有安装孔5，所述安装孔5的内部开设有限位弯孔8，所述安装孔5的内部卡接有焊接机构一3，所述焊接机构一3的外表面卡接有焊接机构二6，所述焊接机构一3的内部滑动连接有散热机构7，其特征在于，所述焊接机构一3包括： 底板301，所述底板301的内部卡设有滑动通槽一302与滑动通槽二303，所述滑动通槽一302的内部卡接有双孔立柱304，所述双孔立柱304的底部螺纹连接有紧固螺栓305，所述双孔立柱304的顶部螺纹连接有限位钉306，所述限位钉306用于对电路板主体1进行限位； 所述紧固螺栓305的上表面与底板301的下表面相接触，所述限位钉306的下表面与双孔立柱304的上表面相接触，所述双孔立柱304的下表面与底板301的下表面齐平，所述限位钉306的下表面与电路板主体1的上表面相接触，所述紧固螺栓305用于对双孔立柱304进行固定； 所述焊接机构二6包括环形立柱一601，所述环形立柱一601与限位钉306卡接，所述限位钉306的外表面与环形立柱二602卡接，所述环形立柱一601的内部螺纹连接有转动扶手一603，所述转动扶手一603的外表面转动连接有第一卡块605，所述环形立柱二602的内部螺纹连接有转动扶手二604，所述转动扶手二604的外表面转动连接有第二卡块606，所述第一卡块605的外表面卡接有植锡盘607，所述植锡盘607的内部开设有植锡孔二608，所述限位钉306用于对环形立柱一601与环形立柱二602进行限位； 所述散热机构7包括第三卡块703，所述底板301的内部卡设有第一卡槽701与第二卡槽702，所述第一卡槽701与第三卡块703卡接，所述第三卡块703的上表面固定连接有弧形板704，所述弧形板704的上表面固定连接有支撑壳体706，所述支撑壳体706的下表面固定连接有散热装置705，所述支撑壳体706的外表面固定连接有散热片707，所述散热片707用于对电路板主体1进行散热。

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