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龙图腾网获悉北京华信泰科技股份有限公司申请的专利一种晶体振荡器及原子钟获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN120377898B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-12-02发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510865503.3，技术领域涉及：H03L1/02；该发明授权一种晶体振荡器及原子钟是由王鑫;胡俊飞;刘瑞元;梁小芃设计研发完成，并于2025-06-26向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种晶体振荡器及原子钟在说明书摘要公布了：本申请提供一种晶体振荡器及原子钟，涉及振荡器技术领域，晶体振荡器包括封装腔体、晶体、温度传感器和悬臂梁组件，晶体、温度传感器和悬臂梁组件设置在封装腔体的容置腔中，封装腔体为真空封装结构，晶体和温度传感器设置在悬臂梁组件上，晶体和温度传感器通过悬臂梁组件与封装腔体的不同连接点电连接，且温度传感器环绕晶体设置；悬臂梁组件包括加热模块，在温度传感器监测到晶体所在区域温度小于预设温度阈值的情况下，加热模块对晶体进行加热。消除空气阻尼对晶体高频振动的能量损耗，提升Q值并增强相位噪声抑制能力；实现了对晶体所在区域温度的精准控制，提升热响应速度与控温精度，解决了现有晶体振荡器稳定性较差的问题。

本发明授权一种晶体振荡器及原子钟在权利要求书中公布了：1.一种晶体振荡器，其特征在于，包括封装腔体、晶体、温度传感器和悬臂梁组件，所述晶体、所述温度传感器和所述悬臂梁组件设置在所述封装腔体的容置腔中，所述封装腔体为真空封装结构，所述晶体和所述温度传感器设置在所述悬臂梁组件上，所述晶体和所述温度传感器通过所述悬臂梁组件与所述封装腔体的不同连接点电连接，且所述温度传感器环绕所述晶体设置； 其中，所述悬臂梁组件包括加热模块，在所述温度传感器监测到所述晶体所在区域温度小于预设温度阈值的情况下，所述加热模块对所述晶体进行加热； 所述悬臂梁组件还包括悬臂梁支架和薄膜层，所述悬臂梁支架与所述容置腔相适配，所述薄膜层设置在所述悬臂梁支架的顶面，所述加热模块设置在所述薄膜层的夹层中，所述薄膜层具有良好隔热性能；所述薄膜层集成有金属走线，所述晶体和所述温度传感器设置在所述薄膜层上，且所述晶体和所述温度传感器通过所述金属走线与所述封装腔体的不同连接点电连接。

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