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龙图腾网获悉江苏博敏电子有限公司申请的专利一种提升印制电路板多层压合性能的工艺获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN120475637B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-12-02发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510608090.0，技术领域涉及：H05K3/46；该发明授权一种提升印制电路板多层压合性能的工艺是由孙炳合;孙剑;沈海娟;张健;吕军军;郁丁宇;陈世金;许伟廉设计研发完成，并于2025-05-13向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种提升印制电路板多层压合性能的工艺在说明书摘要公布了：本发明公开了一种提升印制电路板多层压合性能的工艺，通过优化压合工艺中半固化片PP的固化动力学过程，及内层压合采用不同的压合程式设定，包括减少压合过程中高温时段保温时间，在保证内层钻孔、电镀、线路等制程及尺寸稳定性不受影响的前提下，控制内层树脂压合固化度由原来的100%降低到60‑80%，在最外层压合时，恢复原先的压合程式设定，实现内外层树脂一次性压合固化度达到100%，从而达到提升整体压合效率、改善材料耐多次压合特性的效果。

本发明授权一种提升印制电路板多层压合性能的工艺在权利要求书中公布了：1.一种提升印制电路板多层压合性能的工艺，其特征在于，内层压合采用不同的压合程式设定，包括减少压合过程中最高温度的保温时间，控制内层半固化片压合固化度由原来的100%降低到60-80%，在最外层压合时，恢复原先的压合程式设定，实现内外层半固化片一次性压合固化度达到100%; 内层压合中最高温度210℃，保温84分钟，升温速率1.5℃min，固化要求170℃以上维持60min；固化目标：半固化片从A阶段→B阶段，所述A阶段为原始PP，其固化度40%±5%，所述B阶段其固化度60-80%； 内层压合中的压力控制具体为： 0-10分钟为起始施压阶段：施加100psi压力，初步推动树脂流动，开启填充进程； 10-60分钟为加速填充阶段：300psi压力，加快树脂流动，使其快速填充层间空隙； 60-80分钟为强化填充阶段：380psi促使树脂充分填满细微空隙，增强层间初步结合； 80-200分钟为稳压结合阶段：保持450psi，让树脂持续交联反应，稳固并提升层间结合强度； 200-225分钟为应力释放阶段：压力降至200psi，释放压制过程积累的内部应力。

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