中科苏州微电子产业技术研究院王文烽获国家专利权
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龙图腾网获悉中科苏州微电子产业技术研究院申请的专利基于多模态数据的晶圆测试针迹位置智能校准方法及系统获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN120543517B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-12-02发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510661702.2，技术领域涉及：G06T7/00；该发明授权基于多模态数据的晶圆测试针迹位置智能校准方法及系统是由王文烽设计研发完成，并于2025-05-22向国家知识产权局提交的专利申请。
本基于多模态数据的晶圆测试针迹位置智能校准方法及系统在说明书摘要公布了：本发明提供基于多模态数据的晶圆测试针迹位置智能校准方法及系统，涉及半导体制造技术领域，包括通过获取晶圆针迹图像和探针卡接触力数据，采用径向极坐标卷积网络提取针迹形貌特征，结合五层全连接神经网络建模压力与形变关系，将特征融合后计算针迹位置偏差，基于位置精度、接触稳定性和针尖寿命等多目标优化函数得到校准参数，实现探针位置精确调整，提高测试精度和效率，延长探针卡使用寿命。
本发明授权基于多模态数据的晶圆测试针迹位置智能校准方法及系统在权利要求书中公布了：1.基于多模态数据的晶圆测试针迹位置智能校准方法，其特征在于，包括： 获取待测晶圆的针迹图像数据和探针卡的接触力数据； 通过径向极坐标卷积网络对所述针迹图像数据进行预处理，将针迹位置坐标数据从笛卡尔坐标系转换至极坐标系，所述径向极坐标卷积网络通过径向极坐标卷积层提取所述针迹图像数据的径向特征数据和角向特征数据，融合得到针迹形貌特征数据； 利用神经网络结构构建物理过程建模层，所述神经网络结构包括用于特征提取的五层全连接网络，所述五层全连接网络的输入数据包括接触力数据和晶圆材料特性数据，基于输入数据构建压力与形变的映射关系，得到针迹位置形变数据； 将所述针迹形貌特征数据与针迹位置形变数据进行特征融合，得到融合特征数据； 基于所述融合特征数据，计算得到针迹位置偏差数据； 根据所述针迹位置偏差数据构建多目标优化函数，所述多目标优化函数包括位置精度损失分量、接触稳定性损失分量和针尖寿命损失分量，通过优化所述多目标优化函数得到校准调整数据； 根据所述校准调整数据控制探针卡位置调整机构进行位置校准。
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