安徽安崎智能设备有限公司胡秋芬获国家专利权
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龙图腾网获悉安徽安崎智能设备有限公司申请的专利一种半导体双面研磨设备获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN120680423B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-12-02发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510936069.3，技术领域涉及：B24B37/08；该发明授权一种半导体双面研磨设备是由胡秋芬设计研发完成，并于2024-11-25向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种半导体双面研磨设备在说明书摘要公布了：本发明提供一种半导体双面研磨设备，涉及半导体研磨技术领域，包括内腔用于夹持定位晶圆片的晶圆环，其外壁上均匀设有四个插板；两平行设置的输送轨道；每个输送轨道的外壁上均设有多组夹持组件；两输送轨道构成整体的两端外侧分别设有一个研磨组件；在输送轨道输送方向上，两输送轨道间依次设有移料组件、厚度检测组件、覆膜组件和撕膜组件，其中：移料组件，用于在研磨组件与输送轨道间转运晶圆环；厚度检测组件，用于检测晶圆片的厚度并输出不合格的晶圆片；覆膜组件，用于将挡膜贴覆在晶圆环的一面上；撕膜组件，用于撕下晶圆环上已使用的挡膜；本发明能够实现对晶圆片的覆膜及翻转撕膜，提高了双面研磨的效率。
本发明授权一种半导体双面研磨设备在权利要求书中公布了：1.一种半导体双面研磨设备，其特征在于，包括： 内腔用于夹持定位晶圆片的晶圆环，其外壁上均匀设有四个插板； 两平行设置的输送轨道；每个输送轨道的外壁上均设有多组夹持组件，处于两输送轨道间的晶圆环可被两侧的夹持组件夹持、转运及翻转； 两输送轨道构成整体的两端外侧分别设有一个研磨组件； 研磨组件包括下座体，下座体上设有托板和用于夹持定位晶圆环的约束组件，且托板设于约束组件内，托板上方设有可升降的研磨盘； 在输送轨道输送方向上，两输送轨道间依次设有移料组件、厚度检测组件、覆膜组件和撕膜组件，其中： 移料组件，用于在研磨组件与输送轨道间转运晶圆环； 厚度检测组件，用于检测晶圆片的厚度并输出不合格的晶圆片； 覆膜组件，用于将挡膜贴覆在晶圆环的一面上，且挡膜的面积大于晶圆环的面积； 撕膜组件，用于撕下晶圆环上已使用的挡膜。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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