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龙图腾网获悉上海朋熙半导体有限公司申请的专利基于大数据统计的腔体健康度分析方法及系统获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN120724259B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-12-02发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202511188034.2，技术领域涉及：G06F18/241；该发明授权基于大数据统计的腔体健康度分析方法及系统是由张强;蒋越;赵京雷设计研发完成，并于2025-08-25向国家知识产权局提交的专利申请。

本基于大数据统计的腔体健康度分析方法及系统在说明书摘要公布了：本发明公开了一种基于大数据统计的腔体健康度分析方法及系统，主要应用于半导体制造等领域的腔体设备监控。该方法首先采集腔体的历史与实时数据，包括良率维度特征、零部件保养维度以及FDC数据维度，随后分维度计算健康度：良率维度健康度H1通过对四类缺陷数量归一化后取均值获得；零部件保养健康度H2通过预设规则评估各部件得分后相乘得到；FDC维度健康度H3依据关键参数报警率的补数乘积计算。最终基于预设权重加权融合三个维度的健康度得分，生成腔体综合健康度评分S。当S值低于阈值时，自动触发维护预警及停机指令，实现了多维度数据的融合分析，显著提升腔体状态评估的准确性和维护效率。

本发明授权基于大数据统计的腔体健康度分析方法及系统在权利要求书中公布了：1.一种基于大数据统计的腔体健康度分析方法，其特征在于，包括以下步骤： 采集腔体的历史数据和实时数据，所述数据包括良率维度特征、零部件保养维度和FDC数据维度，其中所述腔体应用于半导体制造中的化学机械抛光工艺，且数据采集通过API接口从传感器或FDC系统实时获取，并对缺失值采用线性插值填充； 基于所述良率维度特征，计算良率维度健康度，其中良率维度特征包括Truedefect、Repeaterdefect、Bigdefect和Spatialsignaturedefect的数量，计算方式为：对每种defect数量进行归一化处理，获取历史最大值和历史最小值，则单种defect健康值为，且Spatialsignaturedefect中的划痕缺陷的健康值计算独立于其他缺陷，其归一化权重为其他缺陷的1.2倍，再对四种defect健康值取平均得到； 基于所述零部件保养维度，计算零部件保养健康度，其中零部件保养维度包括保养频次、最近保养间隔时间、故障次数和平均保养周期，计算方式为：根据预设规则判定各零部件健康得分，则，其中分别代表不同零部件的健康得分； 基于所述FDC数据维度，计算FDC数据维度健康度，其中FDC数据维度包括压力波动标准差、温度波动超限和真空波动大的报警率，计算方式为； 基于权重，其中，计算腔体综合健康度得分；所述权重基于实时报警率动态调整，计算方式为，其中为第维度的当前报警率，且当任一维度报警率超过预设阈值时，自动提升该维度权重。

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