合肥晶合集成电路股份有限公司高伟获国家专利权
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龙图腾网获悉合肥晶合集成电路股份有限公司申请的专利闪存器件及其制备方法获国家发明授权专利权,本发明授权专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN120835558B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-12-02发布的发明授权授权公告中获悉:该发明授权的专利申请号/专利号为:202511331588.3,技术领域涉及:H10B41/35;该发明授权闪存器件及其制备方法是由高伟;洪繁;谢荣源;吴美莹设计研发完成,并于2025-09-18向国家知识产权局提交的专利申请。
本闪存器件及其制备方法在说明书摘要公布了:本发明提供了一种闪存器件及其制备方法,属于半导体领域,闪存器件的制备方法包括:提供衬底,所述衬底包括有源区;在所述有源区上形成隧穿氧化层;在所述隧穿氧化层上形成多条字线方向间隔排列且沿位线方向延伸的伪栅条;在相邻所述伪栅条之间填充隔离层;对伪栅条进行刻蚀减薄,形成浮栅条;蚀刻所述浮栅条,沿位线方向形成多个间隔排列的浮栅块;依次沉积极间介质层和栅极材料层;对栅极材料层进行平坦化并停留在隔离层顶部的栅极间介质层上,在浮栅块上方形成控制栅。本发明能够避免存储单元之间的漏电,且不会损伤有源区,从而提高闪存性能。
本发明授权闪存器件及其制备方法在权利要求书中公布了:1.一种闪存器件的制备方法,其特征在于,包括: 提供衬底,所述衬底包括有源区; 在所述有源区上形成隧穿氧化层; 在所述隧穿氧化层上形成多条字线方向间隔排列且沿位线方向延伸的伪栅条; 在相邻所述伪栅条之间填充隔离层; 对伪栅条进行刻蚀减薄,形成浮栅条; 蚀刻所述浮栅条,沿位线方向形成多个间隔排列的浮栅块; 依次沉积极间介质层和栅极材料层; 对栅极材料层进行平坦化并停留在隔离层顶部的栅极间介质层上,在浮栅块上方形成控制栅。
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