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龙图腾网获悉武汉钧恒科技有限公司申请的专利一种角度检测装置及400G硅光光模块中光芯片角度检测方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN120846274B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-12-02发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202511343951.3，技术领域涉及：G01B21/22；该发明授权一种角度检测装置及400G硅光光模块中光芯片角度检测方法是由张峰;齐志峰;彭开盛设计研发完成，并于2025-09-19向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种角度检测装置及400G硅光光模块中光芯片角度检测方法在说明书摘要公布了：本发明涉及一种角度检测装置，外壳下方布设一个关节球轴承，关节球轴承的外圈与外壳相固定，探棒的中间与关节球轴承的内圈相固定，探棒的上、下端分别处在外壳内和外壳外，探棒下端端面为水平面，外壳内在探棒的上端固定一个水平分布的托盘，外壳内在托盘上方布设四个环绕探棒进行分布并与外壳相固定的探针，每个探针的探头与托盘相接触，每个探针用以探测托盘的位移变化。一种400G硅光光模块中光芯片角度检测方法，采用该角度检测装置对400G硅光光模块中光芯片的角度进行检测。有益效果为：采用该检测装置可以有效确定光芯片的角度，且不用担心光纤阵列挡住光芯片，以及不具有光学方案所存在的缺陷，检测速度快，准确度高。

本发明授权一种角度检测装置及400G硅光光模块中光芯片角度检测方法在权利要求书中公布了：1.一种400G硅光光模块中光芯片角度检测方法，其特征在于，包括如下步骤： S10、将角度检测装置安装在XYZ轴电动导轨上，角度检测装置包括：外壳1以及探棒2，所述外壳1下方布设一个关节球轴承3，所述关节球轴承3的外圈与外壳1相固定，所述探棒2的中间与关节球轴承3的内圈相固定，所述探棒2的上、下端分别处在外壳1内和外壳1外，所述探棒2下端端面为水平面，所述外壳1内在探棒2的上端固定一个水平分布的托盘4，所述外壳1内在托盘4上方布设四个环绕探棒2进行分布并与外壳1相固定的探针5，每个探针5的探头与托盘4相接触，每个探针5用以探测托盘4的位移变化； 先控制角度检测装置在XY轴方向运动，待运动至目标位置后再控制角度检测装置沿Z轴运动，若PCB上陶瓷片基板中用以安装光芯片的表面处于水平状态，当让探棒2下端端面与该表面贴平时，探棒2不绕关节球轴承3发生偏转，托盘4保持水平状态，所有探针5不响应，则检测合格并结束； 若PCB上陶瓷片基板中用以安装光芯片的表面处于非水平状态，当让探棒2下端端面与该表面贴平时，由于探棒2下端端面为水平面，而该表面处于非水平状态，所以探棒2将绕关节球轴承3发生偏转，变为倾斜状态，以实现让探棒2下端端面与该表面贴平，在探棒2发生偏转后，探棒2上端的托盘4将跟随由水平状态偏转为倾斜状态，以使与托盘4相接触的探针5探头发生位移变化，所有探针5向信号处理端发送位移变化量，并进入S20； S20、信号处理端依据四个探针5的位移变化量确定变化后的坐标值，并再以此计算出探棒2以及托盘4角度，该角度即对应PCB上陶瓷片基板中用以安装光芯片的表面的倾斜角度，最终确定光芯片的倾斜角度。

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