沈阳和研科技股份有限公司赵一平获国家专利权
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龙图腾网获悉沈阳和研科技股份有限公司申请的专利晶圆搬运装置及控制方法、晶圆加工设备、处理器获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN120854354B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-12-02发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202511357795.6，技术领域涉及：H01L21/677；该发明授权晶圆搬运装置及控制方法、晶圆加工设备、处理器是由赵一平;余胡平;孙兴运;张海岩;胡艳松;郑庆洋;李建宁设计研发完成，并于2025-09-23向国家知识产权局提交的专利申请。
本晶圆搬运装置及控制方法、晶圆加工设备、处理器在说明书摘要公布了：本发明涉及芯片制造技术领域，提供了一种晶圆搬运装置及控制方法、晶圆加工设备、处理器，在下压机构的下压部件和吸附机构的吸嘴均位于基座的同一侧，当晶圆在工作台上下压的过程中，晶圆的背面会产生工作台支撑的反作用力，同时晶圆的正面会受到下压部件的压力以及吸嘴的吸附力，对于晶圆局部区域而言，通过多种不同方向的作用力能够避免晶圆在下压过程中内应力集中，可避免晶圆下压过程中因受力不均导致破碎的问题；且镂空结构周边分布有一定数量的下压部件，使得吸附力周边分散对晶圆的下压力，极大地避免了下压过程中晶圆内部产生微裂纹，使得晶圆在被工作台吸附之前保持平整，有利于后续的晶圆加工以及确保晶圆良率。
本发明授权晶圆搬运装置及控制方法、晶圆加工设备、处理器在权利要求书中公布了：1.一种晶圆搬运装置，用于将晶圆从料盒搬运至工作台，其特征在于，所述晶圆搬运装置包括：基座、设置在所述基座上的吸附机构和下压机构； 所述吸附机构包括多个吸嘴，用于搬运过程中吸附晶圆； 所述下压机构位于所述基座的一侧，所述下压机构包括下压板和多个下压部件，多个所述下压部件布置在所述下压板远离所述基座一侧的表面，所述下压板与所述基座可升降连接，用于带动所述下压部件与晶圆表面接触并下压； 所述下压板设置有供所述吸嘴穿过所述下压板的镂空结构，至少在所述镂空结构的周边布置有多个所述下压部件，且所述下压部件的数量大于或者等于所述吸嘴的数量。
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