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龙图腾网获悉苏州威达智科技股份有限公司申请的专利一种兼容吸附多种规格晶圆的水平调节装置获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN120878624B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-12-02发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202511376974.4，技术领域涉及：H01L21/683；该发明授权一种兼容吸附多种规格晶圆的水平调节装置是由刘曜轩;叶阳;李春凯设计研发完成，并于2025-09-25向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种兼容吸附多种规格晶圆的水平调节装置在说明书摘要公布了：本发明公开的一种兼容吸附多种规格晶圆的水平调节装置，包括安装底板以及设置在安装底板上的三个三点调平组件；三点调平组件顶部安装有调平底板，调平底板上方固定安装有晶圆真空载盘，三点调平组件用于调节调平底板与晶圆真空载盘的水平度；晶圆真空载盘顶部同心设置有多个不同尺寸的微孔陶瓷；晶圆真空载盘底部设置有多个框架晶圆支撑柱；晶圆真空载盘底部的另一侧设置侧推组件，侧推组件包括多个框架晶圆推柱；晶圆真空载盘与调平底板之间水平设置有可旋转角度的拨盘，拨盘底部中心位置铰接有顶升气缸，顶升气缸控制拨盘沿竖直方向移动；晶圆真空载盘两侧对称设置有光学标定组件；更精准的将平台调至合适的平面角度，调节精度高。

本发明授权一种兼容吸附多种规格晶圆的水平调节装置在权利要求书中公布了：1.一种兼容吸附多种规格晶圆的水平调节装置，包括：安装底板以及设置在安装底板上的三个三点调平组件；其特征在于， 所述三点调平组件顶部安装有调平底板，所述调平底板上方固定安装有晶圆真空载盘，所述三点调平组件用于调节调平底板与晶圆真空载盘的水平度； 所述晶圆真空载盘顶部同心设置有多个不同尺寸的微孔陶瓷，不同尺寸的微孔陶瓷与多种规格的晶圆相配合； 所述晶圆真空载盘底部的一侧沿径向依次设置有多个框架晶圆支撑柱； 所述晶圆真空载盘底部的另一侧设置侧推组件，所述侧推组件包括多个框架晶圆推柱； 所述晶圆真空载盘与所述调平底板之间水平设置有可旋转角度的拨盘，所述拨盘底部中心位置铰接有顶升气缸，所述顶升气缸控制拨盘沿竖直方向移动； 所述拨盘上且与多个框架晶圆支撑柱相配合的位置设置有第一避位槽与第二避位槽，所述拨盘通过旋转不同的角度实现升降过程中多个框架晶圆支撑柱与第一避位槽或第二避位槽错位分布，进而控制不同的框架晶圆支撑柱伸缩； 所述晶圆真空载盘两侧对称设置有光学标定组件。

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