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龙图腾网获悉安徽盛烨电子科技有限公司申请的专利一种扩大焊线区域半导体引线框架加工设备及其产品获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN120902181B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-12-02发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202511429406.6，技术领域涉及：B29C45/00；该发明授权一种扩大焊线区域半导体引线框架加工设备及其产品是由杨风帆;许长乐;于福轩;刘厚海;钱荣云设计研发完成，并于2025-10-09向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种扩大焊线区域半导体引线框架加工设备及其产品在说明书摘要公布了：本发明公开了一种扩大焊线区域半导体引线框架加工设备及其产品，涉及半导体引线框架技术领域，包括：移动单元，所述移动单元的顶部活动设置有处理单元，所述移动单元的底部活动设置有成型单元；所述处理单元包括弧形板，所述弧形板的侧部对称固定连接有夹持定板；通过弧形板的下压与包裹膜和支撑板移动配合，可以消除引线框架在注塑过程中残余的塑料，并且包裹膜和支撑板的移动和下压会进一步提高引线框架的表面质量和内部填充效果，而包裹膜和支撑板向模具腔的内部凸起并在其顶部设置振动，可以进一步加强凸起条和内凹区的填充效果和流动效果，从而便于凸起条的成型，进而提高引线框架的整体强度。

本发明授权一种扩大焊线区域半导体引线框架加工设备及其产品在权利要求书中公布了：1.一种扩大焊线区域半导体引线框架加工设备，其特征在于，包括： 移动单元1，所述移动单元1的顶部活动设置有处理单元2，所述移动单元1的底部活动设置有成型单元3； 所述处理单元2包括弧形板202，所述弧形板202的侧部对称固定连接有夹持定板2022，对称的所述夹持定板2022之间通过连接折板2024固定连接，所述弧形板202和其底部的连接折板2024之间活动设置有包裹膜2052，所述包裹膜2052的中部包裹有支撑板2053； 所述成型单元3包括底模具303，所述底模具303的顶部卡接有上模具305，所述上模具305的外侧活动套设有外框套301，所述包裹膜2052活动于外框套301和上模具305的顶部用于平整外框套301和上模具305顶部的注塑表面，且支撑板2053带动包裹膜2052下压外框套301向底模具303靠近用于挤压上模具305和底模具303内部的注塑熔体； 所述处理单元2还包括顶架201，所述顶架201固定连接于弧形板202的顶部，所述弧形板202的顶部开设有注料口2021，所述注料口2021的顶部连通有输料管203； 所述夹持定板2022的外侧活动设置有夹持动板2023，所述夹持定板2022和夹持动板2023闭合夹持包裹膜2052和支撑板2053的侧部； 所述夹持定板2022和夹持动板2023的相对面均开设有安装槽2025，所述安装槽2025的内部转动设置有滚动辊2026，所述夹持定板2022的顶面设置有螺栓，所述螺栓穿过夹持动板2023后与螺母螺纹连接； 所述连接折板2024对称设置在夹持定板2022的前后侧，所述连接折板2024和弧形板202的相对面均设置有若干个辅助轮板20241，所述辅助轮板20241的表面转动嵌入有滚轮；所述顶架201的底部对称固定连接有框架板204，所述框架板204的前后侧对称转动设置有收卷辊2042，所收卷辊2042的中心轴穿过框架板204后和收卷驱动源2041的输出轴固定连接，所述收卷驱动源2041固定于框架板204表面，所述包裹膜2052的前后侧分别缠绕于对称的所述收卷辊2042表面；两层所述包裹膜2052和支撑板2053构成隔离件205，且支撑板2053设置于两层包裹膜2052的中部，所述支撑板2053和包裹膜2052的中部开设有对接口2051，所述包裹膜2052粘连贴合于支撑板2053表面。

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