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龙图腾网获悉苏州中瑞宏芯半导体有限公司申请的专利一种半导体芯片自动共晶机及方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN120914119B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-12-02发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202511431455.3，技术领域涉及：H01L21/60；该发明授权一种半导体芯片自动共晶机及方法是由郝建勇;张振中设计研发完成，并于2025-10-09向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种半导体芯片自动共晶机及方法在说明书摘要公布了：本发明公开了一种半导体芯片自动共晶机及方法，包括底座,和用于输送基板的上输送组件，用于输送芯片的下输送组件，以及用于对基板和芯片共晶的第一共晶室和第二共晶室，所述上输送组件包括上活动框，和位于上活动框内的上放置板，所述上放置板上开设有多个用于放置基板的放置孔，所述上放置板底面设置有导热板，所述下输送组件包括下固定盒，和位于下固定盒内的活动座，所述活动座表面滑动连接有活动板，所述活动板表面设置有下放置板，所述下放置板表面开设有多个用于放置芯片的放置槽。本发明可以同时对多个基板和芯片进行同时预热，最大化保证芯片和基板预热温度保持一致，大大降低温度波动，有利于提高后续的共晶效果。

本发明授权一种半导体芯片自动共晶机及方法在权利要求书中公布了：1.一种半导体芯片自动共晶机，包括底座1,和用于输送基板的上输送组件，用于输送芯片的下输送组件，以及用于对基板和芯片共晶的第一共晶室32和第二共晶室33， 其特征在于：所述上输送组件包括上活动框15，和位于上活动框15内的上放置板16，所述上放置板16上开设有多个用于放置基板的放置孔17，所述上放置板16底面设置有导热板18， 所述下输送组件包括下固定盒6，和位于下固定盒6内的活动座8，所述活动座8表面滑动连接有活动板10，所述活动板10表面设置有下放置板13，所述下放置板13表面开设有多个用于放置芯片的放置槽14， 所述上活动框15和下固定盒6两侧外壁均通过竖板23相连接，所述竖板23一侧设置有用于驱动导热板18和下放置板13相向运动的伸缩组件， 所述第一共晶室32和第二共晶室33内部均设置有加热板34，所述加热板34一侧通过横杆35连接有固定板36，所述固定板36侧面设置有第二滑块37，所述第一共晶室32和第二共晶室33内壁上均开设有用于第二滑块37相匹配的第二滑动槽38。

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