惠州中京电子科技有限公司李小海获国家专利权
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龙图腾网获悉惠州中京电子科技有限公司申请的专利一种高阶HDI电路板测试结构获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223624374U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-12-02发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202423084184.2，技术领域涉及：G01R31/28；该实用新型一种高阶HDI电路板测试结构是由李小海;黄波;陈胜利;刘诒健设计研发完成，并于2024-12-13向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种高阶HDI电路板测试结构在说明书摘要公布了：本实用新型涉及电路板技术领域，具体涉及一种高阶HDI电路板测试结构，包括电路板，其特征在于，所述电路板有效区域外设置有测试PAD，所述测试PAD包括测试通孔，环绕所述测试通孔设置有若干个测试盲孔，所述检测通孔与所述检测盲孔之间具有间隔；所述测试通孔的直径等于电路板内最小通孔的孔径，所述测试盲孔的孔径等于电路板内最小盲孔的孔径。本实用新型从而在AOI测试时可以快速判断孔位是否偏位，无需进行破坏性试验。同时，盲孔环绕通孔设置在不同方向，可以对不同方向的偏位进行判断，确保了测试结果的准确性。
本实用新型一种高阶HDI电路板测试结构在权利要求书中公布了：1.一种高阶HDI电路板测试结构，包括电路板，其特征在于，所述电路板有效区域外设置有测试PAD，所述测试PAD包括测试通孔，环绕所述测试通孔设置有若干个测试盲孔，所述测试通孔与所述测试盲孔之间具有间隔；所述测试通孔的直径等于电路板内最小通孔的孔径，所述测试盲孔的孔径等于电路板内最小盲孔的孔径。
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