深圳市联得半导体技术有限公司袁望获国家专利权
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龙图腾网获悉深圳市联得半导体技术有限公司申请的专利检测装置获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223624436U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-12-02发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202423216020.0，技术领域涉及：G01V8/10；该实用新型检测装置是由袁望;刘思文;屈洪民;李勉涛;王廷宇;杨肖设计研发完成，并于2024-12-25向国家知识产权局提交的专利申请。
本检测装置在说明书摘要公布了：本申请涉及一种检测装置，用于检测覆晶薄膜料带是否具有芯片，检测装置包括：底座；检测组件，沿第一方向可移动地设于底座，第一方向覆晶薄膜料带的传输方向；驱动组件，与检测组件连接并能驱使检测组件沿第一方向移动；其中，检测组件包括电性连接的发射器及接收器，发射器及接收器沿第二方向相对且间隔分布，第二方向为覆晶薄膜料带的厚度方向；发射器发射检测光，接收器根据能否接收到检测光判断覆晶薄膜料带是否具有芯片。上述的检测装置，通过检测装置能够依次对覆晶薄膜料带的各子区域是否具有芯片进行检测，提高了检测效率及检测准确性；通过检测判断第一个子区域上的芯片位置，能对整个覆晶薄膜料带进行自动初定位。
本实用新型检测装置在权利要求书中公布了：1.一种检测装置，用于检测覆晶薄膜料带是否具有芯片，其特征在于，所述检测装置包括： 底座； 检测组件，沿第一方向可移动地设于所述底座，所述第一方向所述覆晶薄膜料带的传输方向； 驱动组件，与所述检测组件连接并能驱使所述检测组件沿所述第一方向移动； 其中，所述检测组件包括电性连接的发射器及接收器，所述发射器及所述接收器沿第二方向相对且间隔分布，所述第二方向为所述覆晶薄膜料带的厚度方向；所述发射器发射检测光，所述接收器根据能否接收到所述检测光判断所述覆晶薄膜料带是否具有芯片。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人深圳市联得半导体技术有限公司，其通讯地址为：518110 广东省深圳市龙华区观湖街道樟溪社区下围工业区一路1号L栋101；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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