深圳市联得半导体技术有限公司袁望获国家专利权
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龙图腾网获悉深圳市联得半导体技术有限公司申请的专利散热贴贴附装置获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223624942U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-12-02发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202423117490.1，技术领域涉及：H01L21/67；该实用新型散热贴贴附装置是由袁望;刘思文;张春建;邹君;罗磊设计研发完成，并于2024-12-17向国家知识产权局提交的专利申请。
本散热贴贴附装置在说明书摘要公布了：本申请涉及一种散热贴贴附装置。散热贴贴附装置包括贴附头组件，包括贴附头和旋转驱动件，贴附头用于贴附散热贴，旋转驱动件与贴附头相连，用于驱动贴附头绕转轴旋转；第一驱动装置，与贴附头组件相连，用于驱动贴附头组件沿第一方向运动；第二驱动装置，与第一驱动装置相连，用于驱动第一驱动装置沿第二方向运动；以及第三驱动装置，与第二驱动装置相连，用于驱动第二驱动装置沿第三方向运动；其中，第一方向、第二方向及第三方向两两相交。如此，能够实现对散热贴的自动贴附，且贴附效率及精度高。
本实用新型散热贴贴附装置在权利要求书中公布了：1.一种散热贴贴附装置，其特征在于，包括： 贴附头组件，包括贴附头和旋转驱动件，所述贴附头用于贴附散热贴，所述旋转驱动件与所述贴附头相连，用于驱动所述贴附头绕转轴旋转； 第一驱动装置，与所述贴附头组件相连，用于驱动所述贴附头组件沿第一方向运动； 第二驱动装置，与所述第一驱动装置相连，用于驱动第一驱动装置沿第二方向运动；以及 第三驱动装置，与所述第二驱动装置相连，用于驱动第二驱动装置沿第三方向运动； 其中，所述第一方向、所述第二方向及所述第三方向两两相交。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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