无锡晶正电子科技有限公司许松获国家专利权
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龙图腾网获悉无锡晶正电子科技有限公司申请的专利一种半导体封装传递料盒获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223624946U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-12-02发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422853677.1，技术领域涉及：H01L21/673；该实用新型一种半导体封装传递料盒是由许松设计研发完成，并于2024-11-22向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种半导体封装传递料盒在说明书摘要公布了：本实用新型涉及传递料盒技术领域，具体涉及一种半导体封装传递料盒，包括平板，所述平板的一侧外壁对称固定安装有两个固定架，两个所述固定架相互靠近的一侧均设有防滑垫，两个所述固定架相互靠近的一侧外壁设有同一个托板，两个所述固定架相互靠近的一侧外壁滑动安装有同一个压板，所述压板上设有限位机构。本实用新型克服了现有技术的不足，通过插杆等的配合作用下，通过按压两个按压板相互靠近，此时可以驱动压板向下移动，并压板压在半导体半成品的上表面，然后松开两个按压板，从而会通过两个复位弹簧的自动复位作用下，带动两个插杆相互远离，并插入防滑垫内，进而可以完成对压板的固定限位，提高对半导体半成品的安装固定效果。
本实用新型一种半导体封装传递料盒在权利要求书中公布了：1.一种半导体封装传递料盒，包括平板1，其特征在于：所述平板1的一侧外壁对称固定安装有两个固定架8，两个所述固定架8相互靠近的一侧均设有防滑垫9，两个所述固定架8相互靠近的一侧外壁设有同一个托板6，两个所述固定架8相互靠近的一侧外壁滑动安装有同一个压板14，所述压板14上设有限位机构； 所述限位机构包括按压板15，所述按压板15滑动安装在压板14的顶部外壁上，所述按压板15的一侧外壁固定安装有滑动柱18，所述压板14的顶部外壁固定安装有固定板16，所述滑动柱18的一端固定安装有抵接板20，所述抵接板20的一侧外壁固定安装有插杆21，所述滑动柱18上套设有复位弹簧19，所述复位弹簧19的两端分别固定安装在固定板16和抵接板20相互靠近的一侧外壁上。
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