武汉精测电子集团股份有限公司;武汉精立电子技术有限公司吴高乾获国家专利权
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龙图腾网获悉武汉精测电子集团股份有限公司;武汉精立电子技术有限公司申请的专利一种适用于多规格尺寸晶圆的载台设备获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223624968U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-12-02发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202520259846.0，技术领域涉及：H01L21/683；该实用新型一种适用于多规格尺寸晶圆的载台设备是由吴高乾设计研发完成，并于2025-02-18向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种适用于多规格尺寸晶圆的载台设备在说明书摘要公布了：本实用新型涉及半导体晶圆检测设备技术领域，具体涉及一种适用于多规格尺寸晶圆的载台设备。载台设备，其包括：无痕吸嘴和升降装置，无痕吸嘴用于对晶圆吸附，升降装置可驱使无痕吸嘴升降以带动晶圆移动；载台搭设于无痕吸盘组件上方，载台上设有尺寸不同的第一吸附凸台和第二吸附凸台，第一吸附凸台和第二吸附凸台在无痕吸嘴升降动作方向上的高度不相同，载台用于驱使第一吸附凸台或第二吸附凸台对晶圆进行吸附。本申请通过在载台上设置不同的吸附面满足对不同尺寸晶圆的产品检测，同时也满足特定产品背面大面积不能接触产品的需求，解决了机种变更需要拆换平台的问题，且整体布局尽量的缩小了空间需求，丰富了检测设备结构类型库。
本实用新型一种适用于多规格尺寸晶圆的载台设备在权利要求书中公布了：1.一种适用于多规格尺寸晶圆的载台设备，其特征在于，包括： 无痕吸盘组件，其包括无痕吸嘴1和升降装置2，所述无痕吸嘴1用于对晶圆吸附，所述升降装置2可驱使所述无痕吸嘴1升降以带动所述晶圆移动； 载台面3，其搭设于所述无痕吸盘组件上方，所述载台面3上方设有尺寸不同的第一吸附凸台31和第二吸附凸台32，所述第一吸附凸台31和第二吸附凸台32在所述无痕吸嘴1升降动作方向上的高度不相同，所述第一吸附凸台31和第二吸附凸台32均用于对晶圆进行吸附。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人武汉精测电子集团股份有限公司;武汉精立电子技术有限公司，其通讯地址为：430205 湖北省武汉市东湖新技术开发区流芳园南路22号；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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