台湾积体电路制造股份有限公司彭明伟获国家专利权
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龙图腾网获悉台湾积体电路制造股份有限公司申请的专利封装组件获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223624977U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-12-02发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422269133.0，技术领域涉及：H01L23/31；该实用新型封装组件是由彭明伟;许宏恩;许国经设计研发完成，并于2024-09-18向国家知识产权局提交的专利申请。
本封装组件在说明书摘要公布了：本实用新型一些实施例涉及一种封装组件，其包含绝缘衬底、半导体结构、第一导电线及导电垫。所述半导体结构被放置在所述绝缘衬底中并与所述绝缘衬底分离。所述第一导电线被放置在所述绝缘衬底的第一侧上。所述导电垫被放置在所述半导体结构的第一侧上。所述第一导电线及所述导电垫包含同一材料。所述导电垫的表面粗糙度大于所述第一导电线的表面粗糙度。
本实用新型封装组件在权利要求书中公布了：1.一种封装组件，其特征在于包括： 绝缘衬底； 半导体结构，其被放置在所述绝缘衬底中并与所述绝缘衬底分离； 第一导电线，其被放置在所述绝缘衬底的第一侧上；及 导电垫，其被放置在所述半导体结构的第一侧上， 其中所述第一导电线及所述导电垫包括同一材料，并且所述导电垫的表面粗糙度大于所述第一导电线的表面粗糙度。
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