山东丰雁达电子元件有限公司张士永获国家专利权
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龙图腾网获悉山东丰雁达电子元件有限公司申请的专利一种高效散热基座获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223624980U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-12-02发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422781594.6，技术领域涉及：H01L23/367；该实用新型一种高效散热基座是由张士永;张金涛设计研发完成，并于2024-11-14向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种高效散热基座在说明书摘要公布了：本实用新型涉及一种高效散热基座，属于光电技术领域。包括基座本体、散热板、导线、绝缘子和芯片固定板，所述基座本体顶部中心设有散热孔，所述散热板上设有可穿过散热孔的凸台，所述基座本体套接在散热板上，所述散热孔上方固定有芯片固定板，所述基座本体上套接在散热板上，凸台穿过散热孔与芯片固定板底部连接，所述基座本体上还设有导线连接孔，且分布在芯片固定板两侧；所述导线连接孔中设置有绝缘子，导线从基座本体底部穿过绝缘子与基座本体键合。本实用新型提高散热效果，采用高膨胀低温焊料可以使高温膨胀率不同的芯片固定板和基座本体在高温环境下稳定连接，不开裂；芯片固定板采用陶瓷镀金材料，连接散热板可以增强芯片散热效果。
本实用新型一种高效散热基座在权利要求书中公布了：1.一种高效散热基座，其特征在于，包括基座本体1、散热板2、导线5、绝缘子4和芯片固定板3，所述基座本体1顶部中心设有散热孔12，所述散热板2上设有可穿过散热孔12的凸台21，所述基座本体1套接在散热板2上，所述散热孔12上方固定有芯片固定板3，所述基座本体1上套接在散热板2上，所述凸台21穿过散热孔12与芯片固定板3底部连接，所述基座本体1上还设有导线连接孔11，且分布在芯片固定板3两侧；所述导线连接孔11中设置有绝缘子4，所述导线5从基座本体1底部穿过绝缘子4与基座本体1键合，所述基座本体1和芯片固定板3顶部表面镀金； 所述基座本体1材质为可伐合金； 所述芯片固定板3通过高膨胀低温焊料来焊接在基座本体1上； 所述散热板2及凸台材料为铜； 所述芯片固定板3为陶瓷材料。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人山东丰雁达电子元件有限公司，其通讯地址为：255300 山东省淄博市文昌湖区萌水镇官三元村南首；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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