深圳佰维存储科技股份有限公司孙成思获国家专利权
买专利卖专利找龙图腾，真高效！ 查专利查商标用IPTOP,全免费！专利年费监控用IP管家,真方便！
龙图腾网获悉深圳佰维存储科技股份有限公司申请的专利嵌入式芯片封装结构及电子设备获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223624986U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-12-02发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202520226100.X，技术领域涉及：H01L23/373；该实用新型嵌入式芯片封装结构及电子设备是由孙成思;何瀚;王灿;韦晶设计研发完成，并于2025-02-13向国家知识产权局提交的专利申请。
本嵌入式芯片封装结构及电子设备在说明书摘要公布了：本申请涉及半导体技术领域，公开了一种嵌入式芯片封装结构及电子设备，该封装结构包括：印刷电路板、基板和设置在基板上的控制芯片和存储芯片；基板通过锡球与印刷电路板连接；基板的第一区域下方设置第一锡球阵列；其中，第一区域为基板中控制芯片所在的区域及控制芯片所在区域的周围；基板的第二区域下方设置第二锡球阵列；其中，第二区域为基板中存储芯片所在的区域及存储芯片所在区域的周围；第一锡球阵列的所在区域需覆盖控制芯片在基板上的区域。本申请可以增强嵌入式芯片的散热能力，并降低嵌入式芯片的热阻值。
本实用新型嵌入式芯片封装结构及电子设备在权利要求书中公布了：1.一种嵌入式芯片封装结构，其特征在于，包括：印刷电路板、基板和设置在所述基板上的控制芯片和存储芯片； 所述基板通过锡球与所述印刷电路板连接； 所述基板的第一区域下方设置第一锡球阵列；其中，所述第一区域为所述基板中所述控制芯片所在的区域及所述控制芯片所在区域的周围； 所述基板的第二区域下方设置第二锡球阵列；其中，所述第二区域为所述基板中所述存储芯片所在的区域及所述存储芯片所在区域的周围； 所述第一锡球阵列的所在区域需覆盖所述控制芯片在所述基板上的区域。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人深圳佰维存储科技股份有限公司，其通讯地址为：518000 广东省深圳市南山区桃源街道平山社区留仙大道1213号众冠红花岭工业南区2区4、8栋1层-3层及4栋4层；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
以上内容由龙图腾AI智能生成。
免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
开放平台
担保交易
惠及多方
会员特惠
专属平台
适合多方
数据共享
功能齐全
皖公网安备 34010402703815号
请提出您的宝贵建议，有机会获取IP积分或其他奖励