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龙图腾网获悉华东科技股份有限公司申请的专利具有双面重布线层的芯片封装单元获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223624988U 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-12-02发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422833369.2，技术领域涉及：H01L23/488；该实用新型具有双面重布线层的芯片封装单元是由于鸿祺;林俊荣;古瑞庭设计研发完成，并于2024-11-20向国家知识产权局提交的专利申请。

本具有双面重布线层的芯片封装单元在说明书摘要公布了：本实用新型公开一种具有双面重布线层的芯片封装单元，该芯片封装单元是由晶圆上进行切割作业所形成的，该芯片封装单元包含芯片、第一重布线层、第二重布线层及至少一侧面连接线路；其中该芯片是依序经由该芯片的多个晶垫、各第一导接线路、各侧面连接线路及各第二导接线路而与各第二导接线路上的多个对外连接体电性连接，再经由各对外连接体对外电性连接，通过重布线层技艺解决现有的晶圆的线路层设计相对复杂化的问题，并降低结构厚度而满足产品追求轻薄短小趋势，且避免在结构上使用硅穿孔技艺，有助于制造端降低制造成本。

本实用新型具有双面重布线层的芯片封装单元在权利要求书中公布了：1.一种具有双面重布线层的芯片封装单元，该芯片封装单元为矩形结构体并具有四个侧面，其特征在于，该芯片封装单元包含： 一芯片，其具有一第一表面及相对该第一表面的一第二表面，该芯片的该第一表面上具有多个晶垫；其中该芯片为矩形结构体并具有四个侧面； 一第一重布线层，其是利用重布线层技艺所成型在该芯片的该第一表面上的，该第一重布线层包含多条第一导接线路；其中每一该第一导接线路是与每一该晶垫电性连接；其中每一该第一导接线路是金属材料所构成； 一第二重布线层，其是利用重布线层技艺所成型在该芯片的该第二表面上，该第二重布线层包含多条第二导接线路及多个对外连接体；其中每一该第二导接线路是金属材料所构成；其中每一该对外连接体是金属材料所构成且是设于每一该第二导接线路上；及 至少一侧面连接线路，每一该侧面连接线路是由金属材料所构成，每一该侧面连接线路是位于该芯片封装单元的每一该侧面处且是全面覆盖地分别设在该芯片的该至少一侧面；其中每一该侧面连接线路是位于该第一重布线层及该第二重布线层之间，且每一该侧面连接线路是与每一该第一导接线路及每一该第二导接线路电性连接； 其中该芯片是依序经由每一该晶垫、每一该第一导接线路、每一该侧面连接线路及每一该第二导接线路而与每一该对外连接体电性连接，再经由每一该对外连接体对外电性连接； 其中该芯片封装单元是由一晶圆上进行一切割作业所分别切割形成的，该晶圆具有一第一表面及一相对于该第一表面的第二表面；其中该晶圆上具有多个该芯片封装单元阵列地相邻排列，相邻两个该芯片封装单元之间具有一切割区，每一该切割区上具有由该第一表面轴向贯穿至该第二表面的多个导通孔，每一该导通孔是位于每一该芯片封装单元的该芯片的该至少一侧面的外缘处，每一该导通孔内包含有由金属材料所构成一轴向连接线路，且每一该轴向连接线路是位于每一该芯片封装单元的该第一重布线层及该第二重布线层之间，并与每一该第一导接线路及每一该第二导接线路电性连接；其中该切割作业为切割工具沿着该晶圆的每一该切割区切割该晶圆的，每一该切割区上在切割后形成一宽径小于每一该切割区的切割道，且每一该切割道形成的同时将一部分的该导通孔及一部分的该轴向连接线路一同切除，未被切除的一部分的该轴向连接线路连同未被切除的一部分的该导通孔保留在每一该芯片的该至少一侧面的外缘处并以此构成每一该芯片封装单元的每一该侧面连接线路。

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