矽品精密工业股份有限公司苏品境获国家专利权
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龙图腾网获悉矽品精密工业股份有限公司申请的专利电子封装件获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223624990U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-12-02发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202423080426.0，技术领域涉及：H01L23/488；该实用新型电子封装件是由苏品境;邓汶瑜;洪良易;陈嘉成;王愉博设计研发完成，并于2024-12-13向国家知识产权局提交的专利申请。
本电子封装件在说明书摘要公布了：一种电子封装件，包括：承载结构；以及封装模组，通过多个导电件设于该承载结构上，且该封装模组包括多个线路层及多个导电通孔；其中，该多个导电通孔分别电性连接两该线路层，且各该导电通孔的中央轴线偏离于各该导电件的中央轴线。通过本申请的实施，可避免导电件所受到的应力或外力直接传递至导电通孔处而造成导电通孔产生歪斜甚至导致电子封装件失效，故能提升电子封装件的可靠度。
本实用新型电子封装件在权利要求书中公布了：1.一种电子封装件，其特征在于，包括： 承载结构；以及 封装模组，通过多个导电件设于该承载结构上，且该封装模组包括多个线路层及多个导电通孔； 其中，该多个导电通孔分别电性连接两该线路层，且各该导电通孔的中央轴线偏离于各该导电件的中央轴线。
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