普冉半导体(上海)股份有限公司陈亮琦获国家专利权
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龙图腾网获悉普冉半导体(上海)股份有限公司申请的专利引线键合封装结构和封装产品获国家实用新型专利权,本实用新型专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN223624991U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-12-02发布的实用新型授权公告中获悉:该实用新型的专利申请号/专利号为:202423185814.5,技术领域涉及:H01L23/488;该实用新型引线键合封装结构和封装产品是由陈亮琦设计研发完成,并于2024-12-23向国家知识产权局提交的专利申请。
本引线键合封装结构和封装产品在说明书摘要公布了:本申请提供的一种引线键合封装结构和封装产品,涉及半导体封装技术领域。该引线键合封装结构包括第一芯片、载体、转接件、第一引线和第二引线。第一芯片设有第一焊盘;载体上设有第二焊盘。第一引线的一端与第一焊盘连接,另一端与转接件连接。第一引线的一端与转接件连接,另一端与第二焊盘连接。通过设置转接件,可以缩短打线线弧的长度,防止线弧坍塌以及冗长交错的情况,降低短路风险。
本实用新型引线键合封装结构和封装产品在权利要求书中公布了:1.一种引线键合封装结构,其特征在于,包括: 第一芯片110,所述第一芯片110设有第一焊盘111; 载体120,所述载体120上设有第二焊盘121; 转接件130,所述转接件130位于所述第一焊盘111和所述第二焊盘121之间; 第一引线141,所述第一引线141的一端与所述第一焊盘111连接,另一端与所述转接件130连接; 第二引线142,所述第一引线141的一端与所述转接件130连接,另一端与所述第二焊盘121连接。
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