苏州敏芯微电子技术股份有限公司唐行明获国家专利权
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龙图腾网获悉苏州敏芯微电子技术股份有限公司申请的专利一种芯片的封装结构及电子设备获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223624997U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-12-02发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202520232435.2，技术领域涉及：H01L23/552；该实用新型一种芯片的封装结构及电子设备是由唐行明设计研发完成，并于2025-02-13向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种芯片的封装结构及电子设备在说明书摘要公布了：本实用新型的实施例公开了一种芯片的封装结构及电子设备，其中芯片的封装结构包括：基板；封装壳体，固定在基板上，与基板共同围合形成容置腔，封装壳体背离基板的一侧开设有贯通孔，贯通孔连通容置腔内和封装壳体外部；芯片组，固定在基板上，位于容置腔中；避光胶，避光胶通过贯通孔填充于容置腔内，并包覆芯片组，以避免外界光线照射于芯片组表面。本申请通过在封装壳体中填充避光胶，以使避光胶完全包覆芯片组有效避免外界光线对芯片表面的直接照射，防止因光诱导效应造成的电路噪声、逻辑错误及器件性能退化。
本实用新型一种芯片的封装结构及电子设备在权利要求书中公布了：1.一种芯片的封装结构，其特征在于，包括： 基板10； 封装壳体20，固定在所述基板10上，与所述基板10共同围合形成容置腔，所述封装壳体20背离所述基板10的一侧开设有贯通孔21，所述贯通孔21连通所述容置腔内和所述封装壳体20外部； 芯片组30，固定在所述基板10上，位于所述容置腔中； 避光胶40，所述避光胶40通过所述贯通孔21填充于所述容置腔内，并包覆所述芯片组30，以避免外界光线照射于所述芯片组30表面。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人苏州敏芯微电子技术股份有限公司，其通讯地址为：215123 江苏省苏州市工业园区旺家浜巷8号；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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