辽阳鸿宇晶体有限公司葛秋获国家专利权
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龙图腾网获悉辽阳鸿宇晶体有限公司申请的专利一种新型晶振封装结构获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223625842U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-12-02发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202520321083.8，技术领域涉及：H03H9/10；该实用新型一种新型晶振封装结构是由葛秋设计研发完成，并于2025-02-27向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种新型晶振封装结构在说明书摘要公布了：本实用新型涉及一种新型晶振封装结构，包括封装外壳、晶片、封盖，其技术要点是：封装外壳内底面设有多排下散热通孔，封装外壳外底面设有多个水平直通槽，水平直通槽由封装外壳的左侧面延伸至封装外壳的右侧面，水平直通槽顶面与各个下散热通孔相通，下散热通孔中注设有Z向导热硅胶柱，水平直通槽中设有与Z向导热硅胶柱相接的X向导热硅胶条，X向导热硅胶条中内置有与其通长的金属支撑筋，封盖中设有水平散热腔，水平散热腔的底面与封盖的底面之间设有多列上散热通孔，封盖的前、后端面与水平散热腔连通，封盖的底面另固定有绝缘导热胶片。本结构解决了现有晶振封装结构散热性差的问题，不仅散热性好，而且保证密封性，适于各类场合使用。
本实用新型一种新型晶振封装结构在权利要求书中公布了：1.一种新型晶振封装结构，包括封装外壳、位于封装外壳中的晶片、设于封装外壳上端的封盖，其特征在于：所述封装外壳的内底面设有多排下散热通孔，所述封装外壳的外底面设有多个水平直通槽，所述水平直通槽由封装外壳的左侧面延伸至封装外壳的右侧面，所述水平直通槽的个数与下散热通孔的排数相等且一一对应，所述水平直通槽顶面与对应排的各个下散热通孔相通，所述下散热通孔中注设有Z向导热硅胶柱，所述水平直通槽中设有与Z向导热硅胶柱相接的X向导热硅胶条，所述X向导热硅胶条中内置有与其通长的金属支撑筋，所述封盖中设有水平散热腔，所述水平散热腔的底面与封盖的底面之间设有多列上散热通孔，所述封盖的前、后端面与水平散热腔连通，所述封盖的底面另固定有绝缘导热胶片。
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