杭州锦洲电子有限公司方传海获国家专利权
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龙图腾网获悉杭州锦洲电子有限公司申请的专利一种抗氧化电路板获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223626061U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-12-02发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202520222296.5，技术领域涉及：H05K1/02；该实用新型一种抗氧化电路板是由方传海;章晶城;鲍利勇设计研发完成，并于2025-02-12向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种抗氧化电路板在说明书摘要公布了：本实用新型涉及印刷电路板技术领域，公开了一种抗氧化电路板，包括电路板主体，所述电路板主体的上下侧均固定连接有抗氧化层，所述电路板主体的右部前后侧均开设有连通圆形孔，所述连通圆形孔的内壁右侧固定连接有智能传感器，所述智能传感器的左侧固定连接有微型修复装置，所述微型修复装置的右侧连通有气囊，所述电路板主体的顶部开设有多个横向凹槽，所述电路板主体的顶侧中部开设有连通凹槽。本实用新型中，通过智能传感器检测到的超过预设阈值时，微型修复装置则会通过气囊的压力作用，将内横向凹槽与连通凹槽中的适量抗氧化剂，喷射到电路板主体上，从而快速恢复电路板表面的抗氧化状态，维持稳定运行。
本实用新型一种抗氧化电路板在权利要求书中公布了：1.一种抗氧化电路板，包括电路板主体1，其特征在于：所述电路板主体1的上下侧均固定连接有抗氧化层3，所述电路板主体1的右部前后侧均开设有连通圆形孔4，所述连通圆形孔4的内壁右侧固定连接有智能传感器5，所述智能传感器5的左侧固定连接有微型修复装置6，所述微型修复装置6的右侧连通有气囊7，所述电路板主体1的顶部开设有多个横向凹槽8，所述电路板主体1的顶侧中部开设有连通凹槽9，所述连通凹槽9均与多个所述横向凹槽8相连通，所述电路板主体1的顶部四个拐角处均开设有限位安装孔10，所述电路板主体1的底部设置有散热支撑机构2。
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