深圳市派思迪半导体有限公司林柏骁获国家专利权
买专利卖专利找龙图腾，真高效！ 查专利查商标用IPTOP,全免费！专利年费监控用IP管家,真方便！
龙图腾网获悉深圳市派思迪半导体有限公司申请的专利一种小型化片式陶瓷霍尔集成电路封装结构获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223626062U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-12-02发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202520294679.3，技术领域涉及：H05K1/02；该实用新型一种小型化片式陶瓷霍尔集成电路封装结构是由林柏骁;周旭东;阙细平设计研发完成，并于2025-02-23向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种小型化片式陶瓷霍尔集成电路封装结构在说明书摘要公布了：本实用新型涉及集成电路封装技术领域，且公开了一种小型化片式陶瓷霍尔集成电路封装结构，包括集成电路板、封装盒、封装外壳和顶部盖板构成，集成电路板实现霍尔效应功能转换，两端金属管脚与外部电路电气连接，其精准插接于封装盒内的管脚插接槽保证信号稳定传输，封装盒保护集成电路板并通过矩形滑动块与封装外壳的矩形滑动槽滑动配合实现相对运动，内部矩形通气孔助于空气流通稳定工作温度，封装外壳提供外部保护，内部负极磁铁和封装盒的正极磁铁磁性连接，方便安装拆卸且确保位置稳定，圆形通气孔优化散热与气压平衡，顶部盖板依靠滑动杆与圆形槽内弹簧配合以及矩形拉伸块与矩形拉伸槽和卡块与卡槽的配合，实现密封与稳定连接。
本实用新型一种小型化片式陶瓷霍尔集成电路封装结构在权利要求书中公布了：1.一种小型化片式陶瓷霍尔集成电路封装结构，包括集成电路板1、封装盒3、封装外壳4和顶部盖板6，其特征在于：所述集成电路板1的两端固定有多个金属管脚2，集成电路板1插接安装于封装盒3的内部，封装盒3的背面固定有相互对称的正极磁铁8，封装外壳4的内部背面上安装有相互对称的负极磁铁16，封装盒3滑动安装于封装外壳4的内部，正极磁铁8与负极磁铁16磁性配合连接，封装外壳4顶部四端开设有圆形槽19，顶部盖板6底部固定有多个滑动杆23，滑动杆23末端与弹簧5安装于圆形槽19的内部。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人深圳市派思迪半导体有限公司，其通讯地址为：518000 广东省深圳市龙岗区坂田街道岗头社区清湖工业区宝能科技园(南区)一期B区B3栋901-18B；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
以上内容由龙图腾AI智能生成。
免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
开放平台
担保交易
惠及多方
会员特惠
专属平台
适合多方
数据共享
功能齐全
皖公网安备 34010402703815号
请提出您的宝贵建议，有机会获取IP积分或其他奖励