珠海欧比特宇航科技股份有限公司王烈洋获国家专利权
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龙图腾网获悉珠海欧比特宇航科技股份有限公司申请的专利一种散热片、散热片的加工方法及立体封装结构获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN111106080B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-12-05发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202010013931.0，技术领域涉及：H01L23/367；该发明授权一种散热片、散热片的加工方法及立体封装结构是由王烈洋;颜军;占连样;陈像;汤凡;陈伙立;胡波设计研发完成，并于2020-01-07向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种散热片、散热片的加工方法及立体封装结构在说明书摘要公布了：本发明涉及立体封装领域，公开了一种散热片、散热片的加工方法及立体封装结构，散热片包括主板，所述主板包括相互连接的导热部和散热部，所述导热部的表面由若干不连续的平面组成，所述平面上设有通孔。通过将导热部表面分割为若干不连续的平面，并且在所述平面内设置通孔，减少了主板与树脂在单个方向上的热伸缩累加距离，树脂和金主板结合不会因为热伸缩差异过大导附着致脱离和结合不紧密的情况发生。
本发明授权一种散热片、散热片的加工方法及立体封装结构在权利要求书中公布了：1.一种用于SIP立体封装的散热片，其特征在于：包括主板1，所述主板1包括相互连接的导热部11和散热部12，所述导热部11的表面由若干不连续的平面111组成，所述平面111上设有通孔112； 相邻的所述平面111的高度不同且相邻的所述平面111的接触部位设有凹槽113； 所述通孔112的截面为从开口一侧到另一侧逐步缩小的多边形，并在出口处缩成圆形； 高度不同的所述平面111上设置的通孔112的形状相同，方向相反，所述不连续的平面和所述通孔能够减少所述主板与封装树脂在单个方向上的热伸缩累加距离。
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