日月光半导体制造股份有限公司何政霖获国家专利权
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龙图腾网获悉日月光半导体制造股份有限公司申请的专利天线封装及其制造方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN111199963B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-12-05发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：201910423293.7，技术领域涉及：H10D80/30；该发明授权天线封装及其制造方法是由何政霖;李志成设计研发完成，并于2019-05-21向国家知识产权局提交的专利申请。
本天线封装及其制造方法在说明书摘要公布了：一种天线封装包含经图案化天线结构和囊封物。所述经图案化天线结构包含第一表面、与所述第一表面相对的第二表面，以及在所述第一表面与所述第二表面之间延伸的第三表面。所述囊封物安置在所述经图案化天线结构的所述第一表面上。所述经图案化天线结构的所述第三表面包含由所述囊封物覆盖的第一部分以及从所述囊封物暴露的第二部分。
本发明授权天线封装及其制造方法在权利要求书中公布了：1.一种半导体封装，其包括： 衬底； 半导体管芯，其在所述衬底上并且电连接到所述衬底；以及 天线封装，其安置在所述衬底上并且电连接到所述衬底，所述天线封装包括： 囊封物；以及 经图案化天线结构，其在所述囊封物上， 其中所述天线封装的所述经图案化天线结构包括在所述天线封装的所述囊封物与所述半导体管芯之间延伸的金属延伸部分。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人日月光半导体制造股份有限公司，其通讯地址为：中国台湾高雄市楠梓加工区经三路26号邮编81170；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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