珠海欧比特宇航科技股份有限公司颜军获国家专利权
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龙图腾网获悉珠海欧比特宇航科技股份有限公司申请的专利叠层板、无表面镀层的立体封装结构及方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN112002678B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-12-05发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202010882924.4，技术领域涉及：H01L23/31；该发明授权叠层板、无表面镀层的立体封装结构及方法是由颜军;王烈洋;颜志宇;龚永红;占连样;陈像;汤凡;蒲光明;陈伙立;骆征兵设计研发完成，并于2020-08-28向国家知识产权局提交的专利申请。
本叠层板、无表面镀层的立体封装结构及方法在说明书摘要公布了：本发明公开了一种叠层板及无表面镀层的立体封装结构及方法，其中叠层板至少一对角上设有定位孔，至少一边设有凹槽，凹槽内间隔设有多个半边焊盘。无表面镀层的立体封装结构包括叠层板堆叠结构及灌封层，叠层板堆叠结构包括多片上述叠层板自上而下堆叠而成，位于叠层板堆叠结构最下层的叠层板上设有若干引脚。叠层板之间设有多根引线，每根引线的两端分别与不同叠层板上的一个半边焊盘焊接。灌封层将叠层板堆叠结构灌封于内，引脚一端延伸至灌封层表面外。根据上述技术方案的无表面都城的立体封装结构通过采用上述叠层板，叠层板之间内部通过引线电性连接，灌封层表面无需镀上金属镀层，简化了生产工艺，并降低了材料成本。
本发明授权叠层板、无表面镀层的立体封装结构及方法在权利要求书中公布了：1.一种无表面镀层的立体封装结构，其特征在于，包括： 叠层板堆叠结构，包括多片叠层板自上而下堆叠而成，位于所述叠层板堆叠结构最下层的所述叠层板上设有若干引脚；其中，每个叠层板的至少一对对角处设有定位孔，至少一边设有凹槽，所述凹槽内间隔设有多个半边焊盘，所述凹槽深度大于等于2mm；所述半边焊盘的孔径大于等于0.2mm，所述半边焊盘的外盘宽度大于等于0.4mm，相邻的所述半边焊盘之间的间距大于等于0.5mm； 多根引线，每根引线的两端分别与不同所述叠层板上的一个半边焊盘焊接，用于将相邻所述叠层板上位于同一纵列上的所述半边焊盘电性连接； 灌封层，将所述叠层板堆叠结构灌封于内，所述引脚一端延伸至所述灌封层表面外； 相邻的所述叠层板之间的间距大于等于0.4mm； 所述引线具有弧度，所述引线的弧高小于等于2mm。
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