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龙图腾网获悉株式会社迪思科申请的专利保护部件的厚度调整方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN113770867B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-12-05发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202110577552.9，技术领域涉及：B24B19/22；该发明授权保护部件的厚度调整方法是由广内大资设计研发完成，并于2021-05-26向国家知识产权局提交的专利申请。

本保护部件的厚度调整方法在说明书摘要公布了：本发明提供保护部件的厚度调整方法，抑制包含保护部件在内的晶片的厚度不均匀。使用磨削装置的高度计，在至少3个部位计算包含保护部件在内的晶片的厚度，根据在该3个部位计算的厚度之差即厚度差来调整保护部件形成装置中的载台的膜保持面与保持单元的晶片保持面的倾斜关系，能够提高膜保持面与晶片保持面的平行度。由此，当在保护部件形成装置中在晶片上形成保护部件时，能够抑制包含保护部件在内的晶片的厚度不均匀。

本发明授权保护部件的厚度调整方法在权利要求书中公布了：1.一种保护部件的厚度调整方法，使用保护部件形成装置和磨削装置对保护部件的厚度进行调整， 该保护部件形成装置具有载台和保持单元，该载台具有对膜进行保持的膜保持面，该保持单元具有对晶片进行保持的晶片保持面，将该晶片保持面所保持的该晶片的一个面按压于提供到该膜保持面所保持的该膜上的液态树脂从而将液态树脂在该晶片的该一个面的整个面上推开，并使该液态树脂硬化，由此在该晶片的该一个面的整个面上形成保护部件，该保护部件由使该液态树脂硬化而得的树脂和该膜构成， 该磨削装置对隔着该保护部件而被保持面保持的晶片一边根据使用高度计对该保持面的高度和该保持面上所保持的晶片的上表面高度进行测量而得的值来计算包含该保护部件在内的晶片的厚度，一边通过磨削磨具对该晶片进行磨削， 其中，该保护部件的厚度调整方法具有如下的工序： 保护部件形成工序，使用该保护部件形成装置在晶片的一个面的整个面上形成保护部件； 厚度计算工序，利用与该保护部件形成装置为不同装置的该磨削装置的该保持面对该保护部件进行保持，利用该磨削装置的该高度计在以该晶片的中心为中心的圆周上的至少3个部位计算包含该保护部件在内的晶片的厚度； 计算工序，将通过该厚度计算工序而计算的至少3个厚度值中的1个作为基准值，计算该基准值与其他2个厚度值之差即厚度差；以及 倾斜调整工序，使用通过该计算工序而计算的该厚度差，在接下来形成保护部件之前，对该保护部件形成装置中的该载台的该膜保持面与该保持单元的该晶片保持面之间的倾斜关系进行调整。

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