英飞凌科技股份有限公司P·帕尔姆获国家专利权
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龙图腾网获悉英飞凌科技股份有限公司申请的专利含与半导体裸片接触焊盘连接的侧壁的半导体器件封装体获国家发明授权专利权,本发明授权专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN114068474B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-12-05发布的发明授权授权公告中获悉:该发明授权的专利申请号/专利号为:202110876597.6,技术领域涉及:H01L23/498;该发明授权含与半导体裸片接触焊盘连接的侧壁的半导体器件封装体是由P·帕尔姆;U·弗雷勒;R·奥特伦巴;A·里格勒尔设计研发完成,并于2021-07-30向国家知识产权局提交的专利申请。
本含与半导体裸片接触焊盘连接的侧壁的半导体器件封装体在说明书摘要公布了:一种半导体器件封装体100包括:印刷电路板10,其包括第一中心区域、第二侧向区域和第三侧向区域;半导体裸片20,其包括第一主面、与第一主面相反的第二主面、设置在第一主面上的第一接触焊盘20A和设置在第二主面上的第二接触焊盘20B,半导体裸片20设置在印刷电路板10的第一中心区域中;半导体器件封装体的第一金属侧壁30,其设置在印刷电路板10的第二侧向区域中;半导体器件封装体的第二金属侧壁40,其设置在印刷电路板10的第三侧向区域中;其中,第一金属侧壁30和第二金属侧壁40中的至少一个与半导体裸片20的第一接触焊盘20A和第二接触焊盘20B中的一个电连接。
本发明授权含与半导体裸片接触焊盘连接的侧壁的半导体器件封装体在权利要求书中公布了:1.一种半导体器件封装体100,包括: -印刷电路板10,其包括第一中心区域、第二侧向区域和第三侧向区域; -半导体裸片20,其包括第一主面、与第一主面相反的第二主面、设置在第一主面上的第一接触焊盘20A以及设置在第二主面上的第二接触焊盘20B,所述半导体裸片20设置在印刷电路板10的第一中心区域中; -半导体器件封装体的第一金属侧壁30,其设置在印刷电路板10的第二侧向区域中; -半导体器件封装体的第二金属侧壁40,其设置在印刷电路板10的第三侧向区域中; -连接在半导体裸片20的第一接触焊盘20A与第一金属侧壁30之间的第一金属过孔条50;和 -连接在半导体裸片20的第二接触焊盘20B与第二金属侧壁40之间的第二金属过孔条60, 其中,第一金属侧壁30和第二金属侧壁40中的至少一个与半导体裸片20的第一接触焊盘20A和第二接触焊盘20B中的一个电连接, 其特征在于,所述半导体器件封装体100还包括: -设置在印刷电路板上的层合材料层70, 其中,第一金属侧壁30、第二金属侧壁40、第一金属过孔条50和第二金属过孔条60设置在叠压材料层70的区域内。
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