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龙图腾网获悉上海华力微电子有限公司申请的专利一种集成电路版图可制造性的分析方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN114117993B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-12-05发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202111437319.7，技术领域涉及：G06F30/392；该发明授权一种集成电路版图可制造性的分析方法是由朱忠华;魏芳;曹云设计研发完成，并于2021-11-29向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种集成电路版图可制造性的分析方法在说明书摘要公布了：一种集成电路版图可制造性的分析方法，包括：提供具有设计图形的初始版图；对设计图形之规定层次进行版图格点化处理；计算版图格点化处理后每个格点的版图图形密度；计算版图格点化处理后每个格点的版图图形密度之梯度；判断所述版图图形密度及版图图形密度之梯度是否符合制造规格。本发明集成电路版图可制造性的分析方法在对集成电路版图之格点的版图图形密度进行判断的同时，对所述各格点的版图图形密度之梯度进行计算，不仅可以有效保证版图图形密度符合制造规格要求，而且版图的密度均匀性得到大幅提升，达到90％以上。

本发明授权一种集成电路版图可制造性的分析方法在权利要求书中公布了：1.一种集成电路版图可制造性的分析方法，其特征在于，所述集成电路版图可制造性的分析方法，包括： 执行步骤S11：提供具有设计图形的初始版图； 执行步骤S12：对所述设计图形之规定层次进行版图格点化处理； 执行步骤S13：计算版图格点化处理后每个格点的版图图形密度； 执行步骤S14：计算版图格点化处理后每个格点的版图图形密度之梯度； 执行步骤S15：判断所述版图图形密度及版图图形密度之梯度是否符合制造规格； 所述版图图形密度之梯度的计算方法，进一步包括： 执行步骤S31：获得指定格点ii的版图图形密度Dii； 执行步骤S32：获得X方向距离指定格点ii为j，Y方向距离指定格点ii为k的格点jk之权重值并对所述权重值进行归一化为|Wj,k|＝|Wk,j|，距离指定格点ii之X方向距离为j，距离指定格点ii之Y方向距离为k的版图图形密度之平均值为Aj,k，则格点ii的梯度密度Aii＝A1,0×|W1,0|+A1,1×|W1,1|+···+Aj,k×|Wj,k|； 执行步骤S33：计算格点ii的版图图形密度之梯度Xii＝Dii-Aii，其中，j∈[1,+∞的任一整数取值，k∈[1,+∞的任一整数取值； 执行步骤S34：判断Xii是否符合制造规格。

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