南亚科技股份有限公司许平获国家专利权
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龙图腾网获悉南亚科技股份有限公司申请的专利半导体元件及其制备方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN114121878B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-12-05发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202110825029.3，技术领域涉及：H01L23/522；该发明授权半导体元件及其制备方法是由许平设计研发完成，并于2021-07-21向国家知识产权局提交的专利申请。
本半导体元件及其制备方法在说明书摘要公布了：本公开有关一种具有中介层的半导体元件及其制备方法。该半导体元件包括一基板、位于该基板上的一底部导电插塞、位于该底部导电插塞上的一中介导电层、以及位于该中介导电层上的一顶部导电插塞。该中介导电层的一顶表面为非平面的。
本发明授权半导体元件及其制备方法在权利要求书中公布了：1.一种半导体元件，包括： 一基板； 一底部导电插塞，位于该基板上； 一中介导电层，位于该底部导电插塞上；以及 一顶部导电插塞，位于该中介导电层上； 其中该中介导电层的一顶表面为非平面的； 其中该顶部导电插塞的一底表面与该中介导电层的该顶表面互补； 其中该中介导电层的该顶表面是凹入的，且该顶部导电插塞的该底表面是凸起的。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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