三星钻石工业株式会社池内亮辅获国家专利权
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龙图腾网获悉三星钻石工业株式会社申请的专利脆性材料基板的加工方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN114315117B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-12-05发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202111114523.5，技术领域涉及：C03B33/02；该发明授权脆性材料基板的加工方法是由池内亮辅;森亮设计研发完成，并于2021-09-23向国家知识产权局提交的专利申请。
本脆性材料基板的加工方法在说明书摘要公布了：本发明提供一种基板加工方法，即使对板厚极薄的脆性材料基板，也能够在以高成品率形成不伴有裂纹的沟槽线之后，使其变成伴有裂纹的沟槽线。本发明的基板加工方法包括：第一工序，将基板的从端缘向内侧离开的位置作为刻划始点以及刻划终点，并按压固定刃的刻划工具并使其向前进方向移动，形成不伴有裂纹的沟槽线；以及第二工序，在同一表面上对沟槽线，按压刀轮并使其以在前进方向的反方向且与沟槽线的交叉角度θ为3°～25°的锐角交叉的方式移动而形成辅助线，由此从交点位置将裂纹引导至沟槽线，使沟槽线变成伴有裂纹的裂纹线。
本发明授权脆性材料基板的加工方法在权利要求书中公布了：1.一种脆性材料基板的加工方法，包括： 第一工序，对脆性材料基板的表面，将所述基板的从端缘向内侧离开的位置作为刻划始点并按压固定刃的刻划工具并使其向前进方向移动，将所述基板的从端缘向内侧离开的位置作为刻划终点形成至少一条不伴有裂纹的槽状的沟槽线；以及 第二工序，在所述表面上对所述沟槽线，按压旋转刃的刀轮，并使其以在所述前进方向的反方向且与所述沟槽线的交叉角度θ为3°～25°的锐角交叉的方式移动而形成辅助线，所述辅助线是形成有裂纹的裂纹线，由此从交点位置将裂纹引导至所述沟槽线，使该沟槽线的至少一部分变成伴有裂纹的裂纹线， 所述脆性材料基板的板厚为100μm以下。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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