北京航空航天大学宁波创新研究院李宇航获国家专利权
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龙图腾网获悉北京航空航天大学宁波创新研究院申请的专利一种柔性方硅阵列探测器及其制备方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN114420680B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-12-05发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202111592542.9，技术领域涉及：H10F39/90；该发明授权一种柔性方硅阵列探测器及其制备方法是由李宇航;樊宣青;陈嘉昀;崔馨博设计研发完成，并于2021-12-23向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种柔性方硅阵列探测器及其制备方法在说明书摘要公布了：本发明涉及一种柔性方硅阵列探测器及其制备方法，柔性方硅阵列探测器包括集成电路板和柔性方硅阵列，集成电路板上设置有高能粒子感应元件，高能粒子感应元件位于集成电路板和柔性方硅阵列之间，高能粒子感应元件与柔性方硅阵列中的方硅芯片的位置重合，探测器中的柔性方硅阵列采用“岛‑桥”结构，使探测器能紧密包覆在电子器件上，真正实现对电子器件高能粒子辐射的精确探测。
本发明授权一种柔性方硅阵列探测器及其制备方法在权利要求书中公布了：1.一种柔性方硅阵列探测器，其特征在于，包括柔性集成电路板和柔性方硅阵列，集成电路板上设置有高能粒子感应元件，高能粒子感应元件位于集成电路板和柔性方硅阵列之间，高能粒子感应元件与柔性方硅阵列中的方硅芯片的位置重合；所述柔性方硅阵列包括高分子柔性聚酰亚胺薄膜衬底层、柔性可拉伸互联导线，焊盘和方硅芯片，方硅芯片通过焊盘与柔性可拉伸互联导线连接，多个方硅芯片之间通过柔性可拉伸互联导线并联并以点阵形式集成在高分子柔性聚酰亚胺薄膜衬底层上，方硅芯片不可拉伸。
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