武汉衷华脑机融合科技发展有限公司黄立获国家专利权
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龙图腾网获悉武汉衷华脑机融合科技发展有限公司申请的专利一种带有可降解涂层的神经接口获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN114469117B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-12-05发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202210179928.5，技术领域涉及：A61B5/293；该发明授权一种带有可降解涂层的神经接口是由黄立;黄晟;姬君旺设计研发完成，并于2022-02-25向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种带有可降解涂层的神经接口在说明书摘要公布了：本申请属于神经接口技术领域，具体为一种带有可降解涂层的神经接口，该神经接口包括：至少一个柔性电极、至少一个辅助结构和可降解涂层，所述柔性电极通过可降解涂层粘接在辅助结构上。通过可降解材料将柔性电极粘连在辅助结构上，能够使柔性电极在辅助结构的辅助下轻松植入脑部组织中，保持一段时间后，脑组织中的脑脊液将可降解材料溶解，柔性电极与辅助结构的分离，拔出辅助结构，使柔性电极留在脑组织中。本申请所采用的微针铺助植入柔性电极的方法，植入性损伤较小，可增加长期植入的稳定性，且柔性电极包括多个体电极，可适应脑组织的结构变形，避免了与组织器官摩擦产生的异感，还能实现多电极记录，提高空间分辨率和信号精确度。
本发明授权一种带有可降解涂层的神经接口在权利要求书中公布了：1.一种神经接口，其特征在于，包括：至少一个柔性电极、至少一个辅助结构和可降解涂层，所述柔性电极通过可降解涂层粘接在辅助结构上，所述可降解涂层包括蚕丝蛋白，所述可降解涂层中掺杂有PLGA、PVA、PEG、明胶、壳聚糖、麦芽糖或蔗糖，以调节软化溶解时间，掺杂比例为10％～50％；辅助结构为台阶结构，所述辅助结构的末端的厚度大于上端的厚度，并且所述台阶的过渡区为倾斜结构，与辅助结构匹配粘接的柔性电极的末端为倾斜的楔形结构，嵌合在所述辅助结构上部区域，形成与辅助结构末端等厚度的组件。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人武汉衷华脑机融合科技发展有限公司，其通讯地址为：430075 湖北省武汉市东湖新技术开发区高新大道999号武汉未来科技城龙山创新园一期B3栋10楼1130(自贸区武汉片区)；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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