三菱电机株式会社西山建人获国家专利权
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龙图腾网获悉三菱电机株式会社申请的专利功率半导体模块及电力转换装置获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN114530435B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-12-05发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202111263076.X，技术领域涉及：H01L23/498；该发明授权功率半导体模块及电力转换装置是由西山建人;益本宽之设计研发完成，并于2021-10-28向国家知识产权局提交的专利申请。
本功率半导体模块及电力转换装置在说明书摘要公布了：功率半导体模块1具有功率半导体组件2和传热部件40。功率半导体组件2包含电路基板10和壳体20。电路基板10包含绝缘基板11。安装传热部件40的第2安装面15相对于安装散热器50的第1安装面25凹入。第2安装面15的从第1安装面25算起的最大退后距离L1比传热部件40的原厚度t1小，并且比传热部件40的下限厚度t2大。
本发明授权功率半导体模块及电力转换装置在权利要求书中公布了：1.一种功率半导体模块，其具有： 功率半导体组件；以及 传热部件， 所述功率半导体组件包含： 电路基板，其包含具有第1主面的绝缘基板和在所述第1主面之上设置的导电电路图案； 功率半导体元件，其搭载于所述导电电路图案之上；以及 壳体，其包含筒体和从所述筒体朝向所述筒体的内侧伸出的伸出部， 所述筒体收容所述功率半导体元件和所述导电电路图案， 所述伸出部在所述第1主面的俯视观察时与所述第1主面或者所述导电电路图案相对，并且与所述第1主面或者所述导电电路图案直接或者间接地接触， 所述功率半导体组件具有安装散热器的第1安装面， 所述电路基板具有安装所述传热部件的第2安装面， 所述第1安装面和所述第2安装面相对于所述绝缘基板而位于与所述功率半导体元件相反侧， 所述第2安装面在所述导电电路图案以及所述绝缘基板的层叠方向上相对于所述第1安装面凹入， 所述第2安装面的从所述第1安装面算起的最大退后距离比未对所述传热部件进行按压时的所述传热部件的原厚度小，并且比沿所述传热部件的厚度方向对所述传热部件进行了按压时的所述传热部件的下限厚度大。
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