北京半导体专用设备研究所(中国电子科技集团公司第四十五研究所)王家林获国家专利权
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龙图腾网获悉北京半导体专用设备研究所(中国电子科技集团公司第四十五研究所)申请的专利一种晶圆位置预对准方法、电子设备及晶圆传输系统获国家发明授权专利权,本发明授权专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN114664721B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-12-05发布的发明授权授权公告中获悉:该发明授权的专利申请号/专利号为:202210282051.2,技术领域涉及:H01L21/68;该发明授权一种晶圆位置预对准方法、电子设备及晶圆传输系统是由王家林;罗杨;牛岩设计研发完成,并于2022-03-21向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种晶圆位置预对准方法、电子设备及晶圆传输系统在说明书摘要公布了:本申请提供了一种晶圆位置预对准方法、电子设备及晶圆传输系统,该方法包括:获取待对准晶圆第一标记的第一目标图像,确定第一标记的当前位置;基于第一标记的当前位置以及第一标记与第二标记的位置关系,确定第二标记的预期当前位置;基于第二标记的预期当前位置控制晶圆承载平台移动,获取待对准晶圆第二标记的第二目标图像,确定第二标记的当前位置;基于第一标记的当前位置以及第二标记的当前位置,确定待对准晶圆的形心位置以及晶圆形心偏移量;按照晶圆形心偏移量控制晶圆承载平台移动,将待对准晶圆的形心位置移动至目标位置处。通过采用上述晶圆位置预对准方法、电子设备及晶圆传输系统,解决了现有晶圆位置预对准过程较为复杂的问题。
本发明授权一种晶圆位置预对准方法、电子设备及晶圆传输系统在权利要求书中公布了:1.一种晶圆位置预对准方法,其特征在于,应用于晶圆传输系统,所述晶圆传输系统包括晶圆承载平台及摄像设备,所述晶圆承载平台上放置有待对准晶圆,所述待对准晶圆表面上设置有第一标记以及第二标记,所述方法包括: 获取所述待对准晶圆第一标记的第一目标图像,确定第一标记的当前位置; 基于所述第一标记的当前位置以及第一标记与第二标记的位置关系,确定第二标记的预期当前位置,所述位置关系是指第一标记的中心点与第二标记的中心点之间的间隔距离; 基于所述第二标记的预期当前位置控制所述晶圆承载平台移动,获取待对准晶圆第二标记的第二目标图像,确定第二标记的当前位置; 基于所述第一标记的当前位置以及第二标记的当前位置,利用第一标记、第二标记、待对准晶圆的形心位置三者之间的位置关系,确定待对准晶圆的形心位置以及晶圆形心偏移量,所述晶圆形心偏移量是待对准晶圆的形心位置与目标位置之间的偏移量; 按照所述晶圆形心偏移量控制所述晶圆承载平台移动,将待对准晶圆的形心位置移动至目标位置处; 所述获取所述待对准晶圆第一标记的第一目标图像,确定第一标记的当前位置,包括: 基于所述待对准晶圆的尺寸信息,确定待对准晶圆第一标记的基准位置相对于摄像设备位置的偏移量; 基于所述第一标记的基准位置相对于摄像设备位置的偏移量,控制晶圆承载平台移动,以使待对准晶圆第一标记的基准位置处于摄像设备视野内; 控制摄像设备针对待对准晶圆第一标记进行拍照,获取第一目标图像,以利用图像识别算法针对所述第一目标图像进行解析,确定第一标记的当前位置; 所述按照所述晶圆形心偏移量控制所述晶圆承载平台移动,将待对准晶圆的形心位置移动至目标位置处之后,还包括: 再次确定待对准晶圆第二标记的当前位置; 获取再次确定的待对准晶圆第二标记的当前位置与第二标记的基准位置之间的第二标记偏移量; 将所述第二标记偏移量与偏移量阈值进行比较,确定是否完成待对准晶圆的预对准。
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