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东和株式会社东山凜香获国家专利权

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龙图腾网获悉东和株式会社申请的专利制造支援系统以及制造支援方法获国家发明授权专利权,本发明授权专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN115315778B

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-12-05发布的发明授权授权公告中获悉:该发明授权的专利申请号/专利号为:202180022986.0,技术领域涉及:H01L21/02;该发明授权制造支援系统以及制造支援方法是由东山凜香;早坂昇设计研发完成,并于2021-01-28向国家知识产权局提交的专利申请。

制造支援系统以及制造支援方法在说明书摘要公布了:本发明的对使用半导体制造装置的制造进行支援的制造支援系统以及制造支援方法,包括:保持部,配置于评估主体,保持用于确定由使用主体使用或预定使用的半导体制造装置的信息、及用于确定由所述半导体制造装置执行的制造工艺的信息;评估部,配置于评估主体,基于用于确定由供给半导体制造装置所使用的材料的材料供给主体所提供的所述材料的信息、与由保持部保持的信息,对所述材料的合适与否进行评估;及评估结果提供部,向材料供给主体提供评估部获得的评估结果。

本发明授权制造支援系统以及制造支援方法在权利要求书中公布了:1.一种制造支援系统,对使用半导体制造装置的制造进行支援,包括: 保持部,配置于评估主体,保持用于确定由使用主体使用或预定使用的半导体制造装置的信息、及用于确定由所述半导体制造装置执行的制造工艺的信息; 评估部,配置于所述评估主体,基于用于确定由供给所述半导体制造装置所使用的材料的材料供给主体所提供的所述材料的信息与由所述保持部保持的信息,对所述材料的合适与否进行评估;及 评估结果提供部,向所述材料供给主体提供所述评估部获得的评估结果, 所述评估部包括: 实质上相同的半导体制造装置,与所述使用主体所使用或预定使用的半导体制造装置实质上相同;及 评估装置,对由所述实质上相同的半导体制造装置所制造的半导体装置或所述半导体装置的半制品的品质、及所述实质上相同的半导体制造装置的损耗中的至少一者进行评估。

如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术,可联系本专利的申请人或专利权人东和株式会社,其通讯地址为:日本京都府京都市南区上鸟羽上调子町5番地;或者联系龙图腾网官方客服,联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。

以上内容由龙图腾AI智能生成。

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