精材科技股份有限公司詹婕获国家专利权
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龙图腾网获悉精材科技股份有限公司申请的专利晶片封装体及其制造方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115394737B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-12-05发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202210583368.X，技术领域涉及：H01L23/485；该发明授权晶片封装体及其制造方法是由詹婕;李彦臻设计研发完成，并于2022-05-25向国家知识产权局提交的专利申请。
本晶片封装体及其制造方法在说明书摘要公布了：本发明提供一种晶片封装体及其制造方法，该晶片封装体包括半导体结构与重布线层。半导体结构具有基板、第一绝缘层与下接地导电垫。基板具有相对的顶面与底面、贯穿顶面与底面的穿孔及围绕穿孔的侧壁。第一绝缘层位于基板的顶面，且下接地导电垫在穿孔中。重布线层从基板的底面沿侧壁延伸至下接地导电垫。重布线层覆盖整个基板的底面且电性连接下接地导电垫。下接地导电垫不需通过打线方式便可通过重布线层电性连接电路板，可避免对其他功能的导电垫上的打线产生干扰与干涉。
本发明授权晶片封装体及其制造方法在权利要求书中公布了：1.一种晶片封装体，其特征在于，包括： 半导体结构，具有基板、第一绝缘层、第二绝缘层、第三绝缘层、上接地导电垫与下接地导电垫，其中该基板具有相对的顶面与底面、贯穿该顶面与该底面的穿孔及围绕该穿孔的侧壁，该第一绝缘层位于该基板的该顶面，且该下接地导电垫在该穿孔中，该第二绝缘层位于该第一绝缘层上且围绕该下接地导电垫，该第三绝缘层位于该第二绝缘层上，整个该上接地导电垫位于该第三绝缘层中而无凸出该第三绝缘层的部分，该上接地导电垫电性连接该下接地导电垫且该上接地导电垫上无导线，该上接地导电垫配置以标记该下接地导电垫的位置；以及 重布线层，从该基板的该底面沿该侧壁延伸至该下接地导电垫，其中该重布线层覆盖整个该基板的该底面且电性连接该下接地导电垫。
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