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龙图腾网获悉浜松光子学株式会社申请的专利半导体元件及半导体元件制造方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115461848B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-12-05发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202180031277.9，技术领域涉及：H01L21/60；该发明授权半导体元件及半导体元件制造方法是由幸田了祐;平田公祐设计研发完成，并于2021-01-19向国家知识产权局提交的专利申请。

本半导体元件及半导体元件制造方法在说明书摘要公布了：本发明的半导体元件具备：搭载基板，其具有第1面；半导体芯片，其搭载于所述第1面，且具有面向所述第1面的相反侧的第2面；及导线，其从所述第1面上的第1接合点向所述第2面上的第2接合点延伸，通过将所述第1接合点与所述第2接合点相连，而将所述搭载基板与所述半导体芯片电连接，所述导线包含：从所述第1接合点朝向所述第2接合点依次排列的第1部分、第1弯曲部、第2部分、第2弯曲部及第3部分，所述第1部分从沿所述第1面及所述第2面的第1方向观察，位于比所述第2面更靠所述第1面侧，所述第1弯曲部从所述第1方向观察，位于比所述第2面更靠所述第1面侧，并且以将所述第2部分引导至所述第2面侧的方式弯曲，所述第2部分从所述第1方向观察，向所述第1面的相反侧越过所述第2面地延伸。

本发明授权半导体元件及半导体元件制造方法在权利要求书中公布了：1.一种半导体元件，其中， 具备： 搭载基板，其具有第1面； 半导体芯片，其搭载于所述第1面，具有面向所述第1面的相反侧的第2面；及 导线，其从所述第1面上的第1接合点朝向所述第2面上的第2接合点延伸，通过将所述第1接合点与所述第2接合点相连，而将所述搭载基板与所述半导体芯片电连接， 所述导线包含：从所述第1接合点朝向所述第2接合点依次排列的第1部分、第1弯曲部、第2部分、第2弯曲部及第3部分， 所述第1部分，从沿所述第1面及所述第2面的第1方向观察，位于比所述第2面更靠所述第1面侧， 所述第1弯曲部，从所述第1方向观察，位于比所述第2面更靠所述第1面侧，并且以将所述第2部分引导至所述第2面侧的方式弯曲， 所述第2部分，从所述第1方向观察，向所述第1面的相反侧越过所述第2面地延伸， 所述第2弯曲部，以将所述第3部分引导至所述第2面侧的方式弯曲， 所述第3部分，从所述第1方向观察，从向所述第1面的相反侧越过所述第2面的位置朝向所述第2面延伸，并且接合于所述第2接合点， 在沿着所述第1面及所述第2面并且与所述半导体芯片和所述第1接合点排列的方向交叉的方向上，所述第2接合点设置于相比于所述第1接合点距所述半导体芯片的中心更远的位置， 所述导线，从与所述第2面交叉的第2方向观察，相对于所述半导体芯片的外缘倾斜地延伸。

如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人浜松光子学株式会社，其通讯地址为：日本静冈县；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。

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