日月光半导体制造股份有限公司吕文隆获国家专利权
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龙图腾网获悉日月光半导体制造股份有限公司申请的专利封装结构及其形成方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115685456B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-12-05发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202110864571.X，技术领域涉及：G02B6/42；该发明授权封装结构及其形成方法是由吕文隆设计研发完成，并于2021-07-29向国家知识产权局提交的专利申请。
本封装结构及其形成方法在说明书摘要公布了：本发明涉及一种封装结构及其形成方法。该封装结构包括：基板；光集成电路，位于基板上方，光集成电路的上表面上具有光导；光纤阵列，位于光集成电路的光导上方，光纤阵列的光导光耦合至光集成电路的光导。
本发明授权封装结构及其形成方法在权利要求书中公布了：1.一种封装结构，其特征在于，包括： 基板； 光集成电路，位于所述基板上方，所述光集成电路的上表面上具有光导； 光纤阵列，位于所述光集成电路的所述光导上方，并且所述光纤阵列的光导光耦合至所述光集成电路的光导； 绝缘层，位于所述光集成电路与所述光纤阵列之间并且具有空腔，所述空腔容纳所述光集成电路的光导；底部填充物，位于所述光集成电路和所述光纤阵列之间，并且围绕部分所述光纤阵列的光导以固定所述光纤阵列； 电集成电路，位于光集成电路上方；以及 线路层，位于所述电集成电路与所述光集成电路之间，其中，所述电集成电路通过所述线路层与所述光集成电路电性连， 其中，所述绝缘层中具有位于所述空腔上方的通孔，所述光纤阵列的光导穿过所述通孔进入所述空腔。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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