广东依顿电子科技股份有限公司陈远文获国家专利权
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龙图腾网获悉广东依顿电子科技股份有限公司申请的专利一种线路板分段金手指的制造方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115802644B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-12-05发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202211226946.0，技术领域涉及：H05K3/40；该发明授权一种线路板分段金手指的制造方法是由陈远文;唐缨;王伟业;文跃设计研发完成，并于2022-10-09向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种线路板分段金手指的制造方法在说明书摘要公布了：本发明公开了一种线路板分段金手指的制造方法，包括：在基板上设置导电层；对导电层蚀刻以形成至少两个相邻的预镀金部以及分别与该两个相邻的预镀金部连接的导线部；对预镀金部电镀以形成金手指部；对导线部蚀刻并且形成凸出于金手指部的残留部；在金手指部的表面以及基板的表面形成抗化金膜组，残留部裸露在抗化金膜组之外；利用化金溶液浸泡残留部，在残留部的表面形成沉金层，本设计减少金手指部表面裸露的位置，防止外界腐蚀，提高金手指部的耐久度。
本发明授权一种线路板分段金手指的制造方法在权利要求书中公布了：1.一种线路板分段金手指的制造方法，其特征在于，包括： 在基板上设置导电层； 对导电层蚀刻以形成至少两个相邻的预镀金部以及分别与该两个相邻的所述预镀金部连接的导线部； 对所述预镀金部电镀以形成金手指部； 对导线部蚀刻并且形成凸出于所述金手指部的残留部； 在所述金手指部的表面以及基板的表面形成抗化金膜组，所述残留部裸露于在所述抗化金膜组之外； 利用化金溶液浸泡所述残留部，在所述残留部的表面形成沉金层； 所述在所述金手指部的表面以及基板的表面形成抗化金膜组，所述残留部裸露在所述抗化金膜组之外中包括： 利用第一抗镀金材料于所述金手指部的表面形成抗化金湿膜，其中，所述抗化金湿膜的外轮廓大于所述金手指部的外轮廓； 利用第二抗镀金材料于所述抗化金湿膜的外表面以及所述基板的表面形成抗化金干膜，其中，所述抗化金湿膜和所述抗化金干膜构成至少部分所述抗化金膜组； 所述抗化金湿膜的边沿与所述金手指部的边沿的间距为0.05mm，并且抗化金干膜设置与残留部对应的缺口。
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